Path Finder Pro Type-M14v2
高耐久ハードウェア&データを護る特別設計(マイクロ・タワー筐体)
標準構成価格 228,000円(税込)
筐体 | ■ マイクロ・タワー筐体 - 約(W)190 x(D)417 x(H)350 mm |
基本システム | ■ Microsoft® Windows® 11 Pro 64bit |
プロセッサー | ■ インテル® Core™ i5-12400 プロセッサー - Pコア:6コア | 12スレッド - Pコア:2.5GHz to 4.4GHz - 18MB Intel® Smart Cache | 7.5MB L2 Cache - PCI Express 5.0(x16)+ 4.0(x4) - DDR4-3200 |
チップセット | ■ インテル® Q670 チップセット(産業用) |
TPM モジュール | ■ TPM 2.0 onboard IC |
プロセッサー・クーラー | ■ インテル純正プロセッサー・クーラー |
メモリー | ■ 16GB(16GB x1)(産業用) - DDR4-3200 | SO-DIMM | Unbuffered | Non-ECC - 2スロット(2ch)| 最大64GB(32GB x2) ※ 動作速度は諸条件により異なります |
ストレージ | ■ RAID1 1TB(1TB x2) - SATA3-SSD - 耐久仕様 |
グラフィック | ■ インテル® UHD グラフィックス - DisplayPort x1 | HDMI x1 | D-Sub x1 |
光学ドライブ | ■ DVDスーパーマルチ |
ネットワーク(有線) | ■ 2.5 ギガ・ビット:2 ポート(vPRO 対応 x1) |
ネットワーク(無線) | ■ 非搭載 |
サウンド | ■ 7.1 チャンネル HD オーディオ |
電源ユニット | ■ 650W/100V(80 Plus Gold 認証) |
入力装置 | ■ 有線キーボード・マウス(USB接続) |
保証 | ■ 5年間センドバック方式ハードウェア保証 |
オプション無償サービス | ■ メール通知機能設定(ストレージ異常監視) |
※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
製品特徴
第12/13/14世代 インテル® Core™ i シリーズ・プロセッサー
最大64GB 2ch DDR4-3200 SO-DIMM
最大1基 PCI Express 4.0(x16) ※CPU側
最大1基 M.2 NVMe-SSD PCI Express 4.0(x4) ※CPU側
最大1基 M.2 NVMe-SSD PCI Express 3.0(x4) ※チップセット側
最大2基 3.5inch ストレージ SATA3(6.0Gbps)シャドウ・ベイ
[2ポート] 2.5 ギガビット・ネットワーク
標準 300W/100V 80 Plus Gold 認証
最大 850W/100V 80 Plus Gold 認証
5年間センドバック方式ハードウェア保証
ビジネス環境に最適な最新の Windows® 11 Pro 64bit をプリインストール
ビジネス環境に最適な最新の Windows® 11 Pro 64bit をプリインストールしており、日本語版はもちろん、英語版もご選択いただけます。また、Windows® 11 Home 64bit や OS なしモデルへのカスタマイズも可能です。
Windows® 11 Pro 64bit には、コンシューマー向けの Windows® 11 Home 64bit の全機能に加えて、暗号化、リモート・ログイン、仮想マシン作成など、ビジネスに必要な機能が搭載されています。会社や学校のドメインや Azure Active Directory に接続して、ネットワーク、ファイル、サーバー、プリンターなどを利用できます。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
静粛性に優れたマイクロ・タワー筐体
シンプルなデザインと堅牢性を両立したマイクロ・タワー筐体を採用しています。
120mm の大型ファンを筐体の前後に標準搭載しているため、同サイズの筐体に比べ、冷却性能に優れています。また、フロントには USB 3.0 と USB 2.0 ポートをそれぞれ 2 ポートづつ搭載しています。
3.5 インチ・シャドウ・ベイ x2、2.5インチ・シャドウ・ベイ x2 を搭載しているため、ご購入後のストレージの増設にも十分対応できる設計となっています。また、近年少なくなってきた 5.25 インチ・ベイや 3.5 インチ・ベイを活用すれば、ブルー・レイ・ドライブやカード・リーダー・ドライブなども増設することができます。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
第 12 世代 インテル® Core™ プロセッサー(Alder Lake)
第 12 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、インテル® スレッド・ディレクター にルーティングされたワークロードと組み合わせ、最大 8 個の Performance-cores(P-cores)と最大 16 個の Efficient-cores(E-cores)の 2 種類で構成され、適切なアプリケーション・スレッドをシームレスに適切なコアに配置することで、高性能と低消費電力の両立を実現しています。
「P-core」は単一および軽くスレッド化されたパフォーマンス向けに、「E-core」は高度にスレッド化されたワークロード向けにそれぞれ最適化されています。また、最新の「Windows® 11」と「Intel Thread Director」を組み合わせることで、より効率的にタスクを実行することができます。
※ インテル® プロセッサーの詳細スペックは こちら をご確認ください。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
信頼性と豊富な I/O 接続性、拡張性を備えた産業用マザーボード
産業用 PC マザーボードの世界的リーダーである AsRock Industrial Computer 製のマザーボードを採用しています。同社の M/B は、CARES(コマース/オートメーション/ロボット/エンターテイメント/セキュリティ)業界を中心に数多くの企業が採用しています。
高いコンピューティング能力、豊富な I/O および拡張スロットを特長とした、自動化およびマシン ビジョンに最適なプラットフォームが特徴です。
計測機器との接続に必須の COM ポートはもちろんのこと、最新の PCI Express スロットや 2.5G ネットワーク・ポートなど、豊富な I/O を備えています。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
最大 64GB の 2 チャンネル構成に対応した SO-DIMM 産業用メモリー
産業機器に組み込まれたメモリーが原因で、製造ラインが止まるといったような事態を防止するために、JEDEC の規格を網羅した上で、産業用途に“より特化”した機能を付加したメモリーを採用してます。
・JEDEC の設計仕様に基づきメモリマージンを限界まで拡張
・3次元思想に基づいた基板設計によりノイズを除去
・SPD(Serial Presence Detect)は JEDEC 仕様完全準拠
・温度センサーにより設定温度を検知して信号を出すことが可能(Event Pin 対応)
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
RAID1(ミラーリング)設定を施した耐久仕様 SATA-SSD を採用
優れた耐久性で要求される大量の読み取り/書き込みの負荷に対応し、24時間365日常時稼働環境に必要な信頼性を提供します。
また、RAID(ミラーリング)設定で、万が一、1つのストレージが故障しても、もう一つのストレージで故障する前と同じ環境でご利用いただけるので、お仕事がストップという事態を防ぐことができます。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
高効率 80 Plus Gold 認証電源
ワークステーションやサーバーの電源が 20% ~ 100% の負荷環境下において、電源交換効率 80% 以上がスタンダードという基準に対して、80 Plus Gold は、90% 以上(50% 負荷時)、87% 以上(20, 100% 負荷時)の効率性を発揮する電源ユニットを標準採用しています。
電力変換効率の向上した電源ユニットは、発熱の減少によって冷却ファンの回転数の低下による静音化や電子部品の劣化低減が可能になり、コンピュータの快適性や省電力性の向上と同時に製品寿命も伸びます。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
メール通知機能設定(オプション無償サービス)
ストレージ障害が発生した場合に、弊社コールセンター宛てに異常通知メールを自動送信するオプション無償サービスです。異常通知メールを確認次第、コールセンターからサポートのお電話でサポートします。
(お客様のご希望により、設定の有無が選択できるサービスです。)
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
国内生産 12 時間検査実施
福岡の自社工場でセル生産方式で組み立て・設定しています。
また、製造スタッフは、科学技術計算用ワークステーションなども手掛ける専門性のあるスタッフです。
製造後は全製品 12 時間の負荷・耐久・エージング検査などに加え、80 項目以上の検査を実施しています。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。