ビジネス環境に最適な最新の Windows® 11 Pro 64bit をプリインストールしており、日本語版はもちろん、英語版もご選択いただけます。また、Windows® 11 Home 64bit や OS なしモデルへのカスタマイズも可能です。

Windows® 11 Pro 64bit には、コンシューマー向けの Windows® 11 Home 64bit の全機能に加えて、暗号化、リモート・ログイン、仮想マシン作成など、ビジネスに必要な機能が搭載されています。会社や学校のドメインや Azure Active Directory に接続して、ネットワーク、ファイル、サーバー、プリンターなどを利用できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

通気性の良いパネルと通気孔のついた表面のケースは、空気の流れを考えて作られました。

モジュール式設置オプションにより、360mm ラジエーターを 2 個、または、120mm ファンを 11 個まで搭載可能なだけでなく、モジュラー式に HDD や SSD も、取り付けブラケットに同時に設置することができます。

トップパネルの USB-C と TRRS ポートが、安心の接続性を保証します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

最新のグラフィックカードが垂れ下がるのを防ぐグラフィックカードホルダーを搭載し、接触面はゴム素材で加工されています。

グラフィックカードをケースに縦方向に搭載したい方には、高性能 PCIe 4.0 ライザーケーブルを搭載したオプションでご購入いただけます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

将来も最大限の互換性を確保するため、最新の USB-C 接続だけでなく、オーディオとマイク用の TRRS 接続も利用可能です。接続用ポートは、ケースのトップパネルに配置されています。

これらに加えて、その他の周辺機器用 USB 3.0 ポートも 2 つ装備されています。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

インテル® Core™ Ultra デスクトップ・プロセッサー（シリーズ 2）は、デスクトップ PC およびエントリー・ワークステーション・プラットフォームです。最も要求の厳しい日常的なタスクで、新次元のインテリジェントなパフォーマンスを発揮するよう設計されています。

インテルの最新アーキテクチャーを搭載し、ニューラル・プロセシング・ユニット（NPU）が含まれ、AI とマシンラーニング・タスクを処理するために構築されたプロセッサーです。AI 処理性能は 13TOPS で、対応アプリを使用する場合には、NPU によって高い性能が得られます。プロセッサー全体では、GPU の 8TOPS、CPU の 15TOPS、NPU の 13TOPSを合わせた合計 36TOPS の AI 性能が得られます。

インテル® Core™ Ultra 9 285K プロセッサーは、最新の Arrow Lake-S アーキテクチャに基づく高性能デスクトップ・プロセッサーです。特にゲーマーやパワーユーザー向けに設計されています。

24 コア（8 つの高性能「Lion Cove」コアと 16 つの高効率「Skymont」コア）を搭載し、高性能コアはベースクロック 3.7GHz、最大ブーストクロック 5.5GHz、高効率コアはベースクロック 3.2GHz、最大ブーストクロック 4.6GHz です。TBMT3.0 は、5.6GHz、TVB は 5.7GHz です。キャッシュメモリは合計 76MB（L3キャッシュ 36MB、L2キャッシュ 40MB）で、標準 TDP は 125W、最大消費電力は 250W です。


※ インテル® プロセッサーの詳細スペックは こちら をご確認ください。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

デュアルポンプ採用の簡易水冷プロセッサー・クーラーを採用しています。

従来のシングルポンプに比べ、水流に強力な運動エネルギーを与え流速を約 15％ 向上させることで、水冷システムの放熱性能が向上しています。ポンプシャフトに先進のセラミックシャフトを採用。優れた自己潤滑性と長寿命を実現するとともに、優れた静音性を発揮します。

また、高充填密度ラジエーターを採用し、一定面積内の冷却フィンの密度が増加。熱接触面積が増加し、ラジエーター内での冷却液の冷却速度が向上。プロセッサー・コアから連続的に出力される熱の放散が加速され、プロセッサーが常に最適なパフォーマンスを発揮します。

さらに、高圧ラバーチューブを採用し、過酷な使用環境でも信頼できる安定性を提供。冷却水の漏れや蒸発を効果的に防止します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

18+1+1+1+1 フェーズ及び 80A SPSの電源設計に加え、20K コンデンサなどの高品質コンポーネントを採用することにより、安定した動作と高い耐久性を実現しています。

Dr. MOS 設計には最新の SPS（スマートパワーステージ）テクノロジーが採用されています。それぞれのフェーズの電流と温度の監視向けに最適化されているので、プロセッサーに円滑かつ安定した電源を供給し、性能を向上させて、優れたオーバークロック能力を提供します。


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DDR5 メモリーは、最大 5,600MT/s の高速化に対応しています。マザーボード上には 4 つのメモリー・スロットがあり、最大 2 チャンネルのメモリー帯域を利用することで、通信速度が飛躍的に向上します。（2 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れています）

また、メモリー・スロットあたり、最大で 48GB の大容量メモリーを搭載でき、4 スロット合計で最大 192GB（48GB x4）のメモリーを実装できます。（プロセッサー仕様に依存します）


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パワフルで費用対効果の高いストレージ・ソリューション「M.2 NVMe-SSD（PCI Express 4.0（x4））」は、システムやアプリケーションの起動はもちろん、大容量のデータの読み書きもすばやく実行できます。

3D モデリング・分析、画像およびオーディオ・ビデオ処理だけでなく、人工知能や・ディープラーニングなどの科学技術計算で扱うビックデータを高速で処理することもできます。

さらに、軽量で耐衝撃性に優れた M.2 NVMe-SSD は、可動部品を使用していないので、不慮の衝撃や落下からデータを保護できます。

上位の「M.2 NVMe-SSD（PCI Express 5.0（x4））」にも対応しており、128 Gb/秒の転送速度に対応します。


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最適化されたアルミニウム製ヒートシンクは、特にゲームや生産関連作業などの負荷の高いワークロードを取り扱う際の効率的な熱放散にとって不可欠です。

ヒートシンクを内蔵したマザーボードは熱性能を効果的に管理できるため、システムの安定性と耐久性を容易に確保できます。


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NVIDIA® RTX™ A400 は、NVIDIA Ampere GPU アーキテクチャ上に構築されており、AI とレイトレーシング・アクセラレーションのパワーをエントリーレベルのワークステーションにもたらし、より多くのプロフェッショナルが利用できるようにします。

768 基の CUDA® コア、24 基の第 3 世代 Tensor コア、6 基の第 2 世代 RT コア、および 4GB の GDDR6 グラフィックス メモリを搭載した RTX™ A400 は、省スペース設計ながら前例のないパフォーマンスで AI を活用したワークフローと見事なレイトレーシング ビジュアルを確実に提供します。


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インテリジェントな 2.5Gb/s LAN プラットフォームは、ホームネットワーキング、コンテンツクリエイター、オンラインゲーマー、そして、高品質ストリーミングメディアの厳しい要件を満たす最大ネットワーキング性能を提供する設計です。

標準的なギガビットイーサネットと比較して、ネットワーキング性能を最大 2.5 倍の帯域幅まで強化します。ゲーミング、ファイル転送、バックアップの際に、より高速で妥協のない接続性体験をお楽しみいただけます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

最新の WiFi 7 技術は、より高いスループット、Multi-RU、および、パンクチャリング技術で、究極の無線インターネット速度と低レイテンシを提供します。新しい WiFi 7(802.11be) 技術はクラウドベースのゲーミング、8K 動画のストリーミング、ビデオ会議を加速できます。

マルチリンクオペレーション（MLO）によって、複数の周波数帯（バンド）とチャンネルの同時使用が可能になります。速度とスループットを向上させて、レイテンシを低減し、より円滑でより高速なインターネット体験を実現します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

Thunderbolt™ 4 技術は、最先端の USB Type-C に速度と多用途性をもたらし、職場や家庭での高速かつシンプルな接続を実現します。

最大 40Gbps の超高速データ転送が可能で、外部モニター、Thunderbolt™、USB デバイスを 1 本の Thunderbolt 4 ケーブルで接続します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

福岡の自社工場でセル生産方式で組み立て・設定しています。

また、製造スタッフは、科学技術計算用ワークステーションなども手掛ける専門性のあるスタッフです。

製造後は全製品 12 時間の負荷・耐久・エージング検査などに加え、80 項目以上の検査を実施しています。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

パソコンを構成する部材は信頼性の高い部材のみを採用し、国内（福岡市）の自社工場で企画・製造、12 時間の品質・動作・エージング検査済みです。標準で 1 年間のセンドバック方式ハードウェア保証に対応しています。

有償オプションで免責無しの延長保証「W3/W5 延長保証サービス」やストレージ故障に対応する「データ復旧サービス・パック」などもご選択いただけます。


※ 延長保証期間は、後継部材での修理対応となる場合があります。