ケースフロントトップには電源スイッチやリセットスイッチのほか、USB 3.0 ポート 2 つ、オーディオ端子、マイク端子、Type-C 3.2 Gen2 ポートを備えています。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

最新の AMD Ryzen™ 9000 シリーズ デスクトップ プロセッサをサポート。

最大8コア、16スレッドのプロセッサは、モバイルプロセッサに比べて、高いマルチタスク性能を発揮します。

また、AMD Ryzen™ 9000 シリーズ デスクトッププロセッサを使用することで、優れた統合グラフィックス性能も活用いただけます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

最先端のテクノロジーと優れたデザインの融合し、スクウェアカバーとデジタルモニターを搭載。デジタルモニターはソフトウェア制御によりプロセッサー温度を表示します。

ウォーターブロック内部に大小の空間を設けた「デュアルチャンバー」構造により、クーラントが大→小の空間を通ることで流速が速まる「ベンチュリー効果」を発揮、より効果的な冷却をもたらします。

また、フィン密度の高い 27mm 厚の高充填密度ラジエーターを採用しています。ナイロンメッシュスリーブ加工されたラバーチューブは、過酷な使用環境でも信頼できる安定性を提供します。冷却水の漏れや蒸発を効果的に防止します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

DDR5 メモリーは、最大 5,600MT/s の高速化に対応しています。（動作速度は諸条件により異なります）

マザーボード上には 4 つのメモリー・スロットがあり、最大 2 チャンネルのメモリー帯域を利用することで、通信速度が飛躍的に向上します。（2 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れています。）

また、メモリー・スロットあたり、最大で 48GB の大容量メモリーを搭載でき、4 スロット合計で最大 192GB（48GB x4）のメモリーを実装できます。（プロセッサー仕様に依存します）


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

パワフルで費用対効果の高いストレージ・ソリューション「M.2 NVMe-SSD（PCI Express 4.0（x4））」は、システムやアプリケーションの起動はもちろん、大容量のデータの読み書きもすばやく実行できます。オプションで、より耐久性に優れたストレージもご選択いただけます。

高速な M.2 NVMe-SSD のパフォーマンス強化により、システムやアプリケーションの起動やもちろん、大容量のデータの読み書きもすばやく実行でき、科学技術計算で扱うビックデータを高速で処理することもできます。

さらに、軽量で耐衝撃性に優れた M.2 NVMe-SSD は、可動部品を使用していないので、不慮の衝撃や落下からデータを保護できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

Dr. MOS 設計には最新の SPS（スマートパワーステージ）テクノロジーが採用されています。

それぞれのフェーズの電流と温度の監視向けに最適化されているので、CPU に円滑かつ安定した電源を供給し、性能を向上させて、優れたオーバークロック能力を提供します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

堅牢なコンポーネントを装備し、CPU に完全に安定した電源を提供します。さらに、優れたオーバークロック能力を提供し、上級ゲーム愛好者にも十分に冷却された状態で性能を強化します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

サーバーグレード低損失 PCB が信号整合性を向上させて、マザーボードがグラフィックスカードおよび M.2 SSD 向けの PCIe 5.0 に対応できるようにします。

また、メモリ OC の可能性を高めて、最究極のメモリ性能を提供します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

8 層 PCB は、安定した信号とレースと電力形状を提供して、低温と優れたエネルギー効率をお届けします、信頼性が高く長持ちするシステムを確かにして、妥協のない究極の性能を提供します。

また、メモリ OC の可能性を高めて、最究極のメモリ性能を提供します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

強化 DIMM スロットはマザーボードに表面実装されており、より優れた物理的強度とより安定したメモリ信号を実現します。

また、優れた革新的な設計により、DRAM モジュールをかつてない周波数まで劇的にオーバークロックできます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

DDR5 DIMM の独自の電気的構造により、取り外しまたは取り付け時に AC 電源が適切に切断されていないと、メモリモジュールが損傷するリスクが高くなります。

これを防ぐために、マザーボードにトラブルフリー保護回路を実装し、メモリモジュールを損傷するリスクを低減しています。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

Blazing M.2 は、最新の PCI Express 5.0 規格に対応し、前世代の2倍となる 128 Gb/秒の転送速度に対応します。

この驚異的な帯域幅により、将来の超高速SSDの性能を最大限に引き出すことができます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

特別に大型のアルミニウム合金製 M.2 ヒートシンクが放熱性を効果的に改善して、高速 M.2 SSD を可能な限り低温に維持します。

安定性を向上させて、最高の性能を維持できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

重いグラフィックカードをホルダーに取り付け、マザーボードとシャーシにネジで接続することができます。

柔軟に上下にスライドし、グラフィックカードを所定の位置に配置するために必要な高さを完全に調整することができます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

インテリジェントな 2.5Gb/s LAN プラットフォームは、ホームネットワーキング、コンテンツクリエイター、オンラインゲーマー、そして、高品質ストリーミングメディアの厳しい要件を満たす最大ネットワーキング性能を提供する設計です。

標準的なギガビットイーサネットと比較して、ネットワーキング性能を最大 2.5 倍の帯域幅まで強化します。ゲーミング、ファイル転送、バックアップの際に、より高速で妥協のない接続性体験をお楽しみいただけます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

Wi-Fi 6E テクノロジーは、まったく新しい 6GHz スペクトル帯域に拡張されます。これにより、より多くの Wi-Fi 機能が実現され、さらに優れた高速インターネット通信を行うことができます。

Wi-Fi 6E は、より高速なサービスを提供するだけでなく、低遅延を強化し、5G ネットワークと同等のサービスレベルをサポートします。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

最新の USB 3.2 Gen2x2 Type-C は最大 20 Gbps のデータ転送速度を提供します。これは、従来の 2 倍の速度です。超高速データ転送インターフェースを提供します。

また、リバーシブル USB Type-C 設計なのでコネクタをどちらの向きにも挿入できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

標準仕様で 2 画面出力に対応しており、特別なカスタマイズは必要ありません。

複数のアプリケーションを同時に利用したり、WEB ページから情報を集めながら Power Point で資料を作成する場合など、複数のモニターを利用すれば作業効率が飛躍的に向上します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

福岡の自社工場でセル生産方式で組み立て・設定しています。

また、製造スタッフは、科学技術計算用ワークステーションなども手掛ける専門性のあるスタッフです。

製造後は全製品 12 時間の負荷・耐久・エージング検査などに加え、80 項目以上の検査を実施しています。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

パソコンを構成する部材は信頼性の高い部材のみを採用し、国内（福岡市）の自社工場で企画・製造、12 時間の品質・動作・エージング検査済みです。標準で 1 年間のセンドバック方式ハードウェア保証に対応しています。

有償オプションで免責無しの延長保証「W3/W5 延長保証サービス」やストレージ故障に対応する「データ復旧サービス・パック」などもご選択いただけます。


※ 延長保証期間は、後継部材での修理対応となる場合があります。