ケース前面はオープングリルを採用しており、エアフローを確保するだけでなく、デザイン性にも優れています。

また、ケース内部は空気の流れを遮らないレイアウトになっており、標準で 3 つのファンを搭載しており、内部パーツを効率的に冷却します。

ケース天面には、2 つの USB 3.0 Type-A コネクタを装備しており、周辺機器を手早く接続することが可能です。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

風向の調節が可能な「グラフィック・ボード専用冷却ファン」を標準で搭載しています。前面から吸気した空気をグラフィック・ボードに直接送ることで、冷却性を高めます。

また、全体のエアーフローにも優れており、前面と底面から取り込んだ空気は、天面と背面から排気され、内部に熱がこもらない設計となっています。天面と底面にはダストフィルターを装備しており、防塵にも優れています


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

個人ユーザー向けの Microsoft の最新オペレーティングシステムです。新しいスタートメニュー、タスクバー、およびスナップレイアウトを備え、使いやすさと生産性を向上させます。また、直感的なマルチタスク、ゲームパフォーマンスの向上、そして Microsoft Store の全面的なリニューアルなど、多くの新機能が追加されています。

Windows 11 Home は、タッチ、ペン、声、およびマウスとキーボードの入力をサポートし、あらゆるデバイスで最高の体験を提供します。これにより、ユーザーは自分の方法で生活と仕事を最大限に活用できます。

さらに、Windows 11 Home は、クラウドとの統合を強化しています。OneDrive を通じて、すべてのファイルにどこからでもアクセスできます。また、Microsoft Teams の統合により、仕事やプライベートのコミュニケーションが容易になります。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

第 14 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーは、インテル® スレッド・ディレクター にルーティングされたワークロードと組み合わせ、最大 8 個の Performance-cores（P-cores）と最大 16 個の Efficient-cores（E-cores）の 2 種類で構成され、適切なアプリケーション・スレッドをシームレスに適切なコアに配置することで、高性能と低消費電力の両立を実現しています。

「P-core」は単一および軽くスレッド化されたパフォーマンス向けに、「E-core」は高度にスレッド化されたワークロード向けにそれぞれ最適化されています。また、最新の「Windows® 11」と「Intel Thread Director」を組み合わせることで、より効率的にタスクを実行することができます。

また、最上位のインテル® Core™ i9-14900K では、Thermal Velocity Boost クロックで 6GHz に到達しています。


※ インテル® プロセッサーの詳細スペックは こちら をご確認ください。

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プロセッサー・クーラーを「3 連ファン簡易水冷プロセッサー・クーラー」に無償アップグレードいたします。

従来のシングルポンプに比べ、水流に強力な運動エネルギーを与え流速を約 15％ 向上させることで、水冷システムの放熱性能が向上しています。ポンプシャフトに先進のセラミックシャフトを採用。優れた自己潤滑性と長寿命を実現するとともに、優れた静音性を発揮します。

また、高充填密度ラジエーターを採用し、一定面積内の冷却フィンの密度が増加。熱接触面積が増加し、ラジエーター内での冷却液の冷却速度が向上。プロセッサー・コアから連続的に出力される熱の放散が加速され、プロセッサーが常に最適なパフォーマンスを発揮します。

さらに、高圧ラバーチューブを採用し、過酷な使用環境でも信頼できる安定性を提供。冷却水の漏れや蒸発を効果的に防止します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

DDR5 メモリーは、最大 5,600MT/s の高速化に対応しています。マザーボード上には 4 つのメモリー・スロットがあり、最大 2 チャンネルのメモリー帯域を利用することで、通信速度が飛躍的に向上します。（2 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れています）

また、メモリー・スロットあたり、最大で 48GB の大容量メモリーを搭載でき、4 スロット合計で最大 192GB（48GB x4）のメモリーを実装できます。（プロセッサー仕様に依存します）


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パワフルで費用対効果の高いストレージ・ソリューション「M.2 NVMe-SSD（PCI Express 4.0（x4））」は、システムやアプリケーションの起動はもちろん、大容量のデータの読み書きもすばやく実行できます。

3D モデリング・分析、画像およびオーディオ・ビデオ処理だけでなく、人工知能や・ディープラーニングなどの科学技術計算で扱うビックデータを高速で処理することもできます。

さらに、軽量で耐衝撃性に優れた M.2 NVMe-SSD は、可動部品を使用していないので、不慮の衝撃や落下からデータを保護できます。

上位の「M.2 NVMe-SSD（PCI Express 5.0（x4））」にも対応しており、128 Gb/秒の転送速度に対応します。


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標準仕様で 2 画面出力に対応しており、特別なカスタマイズは必要ありません。複数のアプリケーションを同時に利用したり、WEB ページから情報を集めながら Power Point で資料を作成する場合など、複数のモニターを利用すれば作業効率が飛躍的に向上します。

オプションで PCI Express 4.0（x16）に対応したグラフィック・ボードを 1 基増設することができ、理論値 256.0Gbps で最大源のパフォーマンスを実現します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

福岡の自社工場でセル生産方式で組み立て・設定しています。

また、製造スタッフは、科学技術計算用ワークステーションなども手掛ける専門性のあるスタッフです。

製造後は全製品 12 時間の負荷・耐久・エージング検査などに加え、80 項目以上の検査を実施しています。


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