ビジネス環境に最適な最新の Windows® 11 Pro 64bit をプリインストールしており、日本語版はもちろん、英語版もご選択いただけます。また、Windows® 11 Home 64bit や OS なしモデルへのカスタマイズも可能です。

Windows® 11 Pro 64bit には、コンシューマー向けの Windows® 11 Home 64bit の全機能に加えて、暗号化、リモート・ログイン、仮想マシン作成など、ビジネスに必要な機能が搭載されています。会社や学校のドメインや Azure Active Directory に接続して、ネットワーク、ファイル、サーバー、プリンターなどを利用できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

フロントからトップを覆うメッシュパネルは、菱形パターンで構成されています。細かなメッシュにより、最上位の通気性を確保すると同時に、ホコリをフィルタリングします。

ゴム製の防塵キャップが付いた 上面 I/O パネルには、USB3.0 x2、USB3.1（Gen 2）Type-C x1、4 極ヘッドセットジャックを搭載しています。

また、大型グラフィックスカードの重量を支えるアーム機構により、マザーボードの歪みによるダメージを防ぎます。パソコンを移送する際にも、より安全に運ぶことができます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

＜トップ＞
120mm x3 連ファン（水冷ラジエター）搭載
※ 120/140/240/280/360mm 対応

＜フロント＞
120mm x2 ファン
※ 120*/140*/240*/280**/360mm 対応
*ドライブケージ2個を取外す必要があります
**ドライブケージ2個とODDケージを取外す必要があります


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

標準搭載された 3 個のドライブケージは、大型グラフィックボードや水冷ラジエーターの搭載時など、システム構成に合わせて取り外しや移動を行うことができます。

また、ドライブケージに備えたトレイは、上下の面に 3.5 インチドライブと 2.5 インチドライブを同時に取り付けることが可能。マザーボードトレイ部の背面にも 2 個の 2.5 インチドライブを搭載できるブラケットを装備しており、3.5 インチドライブ 6 台と 2.5 インチドライブ 8 台を同時搭載できる、圧倒的なストレージ収納力を誇ります。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

動画編集や画像処理に用いられる大型グラフィックスカードの重量を支えるアーム機構を搭載しています。

これにより、マザーボードの歪みによるダメージを防ぎ、パソコン本体を輸送や移動の際にも、より安全に運ぶことができます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

インテル® Core™ Ultra デスクトップ・プロセッサー（シリーズ 2）は、デスクトップ PC およびエントリー・ワークステーション・プラットフォームです。最も要求の厳しい日常的なタスクで、新次元のインテリジェントなパフォーマンスを発揮するよう設計されています。

インテルの最新アーキテクチャーを搭載し、ニューラル・プロセシング・ユニット（NPU）が含まれ、AI とマシンラーニング・タスクを処理するために構築されたプロセッサーです。AI 処理性能は 13TOPS で、対応アプリを使用する場合には、NPU によって高い性能が得られます。プロセッサー全体では、GPU の 8TOPS、CPU の 15TOPS、NPU の 13TOPSを合わせた合計 36TOPS の AI 性能が得られます。

インテル® Core™ Ultra 7 265K プロセッサーは、最新の Arrow Lake-S アーキテクチャに基づく高性能デスクトップ・プロセッサーです。特にゲーマーやパワーユーザー向けに設計されています。

20 コア（8 つの高性能「Lion Cove」コアと 12 つの高効率「Skymont」コア）を搭載し、高性能コアはベースクロック 3.9GHz、最大ブーストクロック 5.4GHz、高効率コアはベースクロック 3.3GHz、最大ブーストクロック 4.6GHz です。TBMT3.0 は、5.5GHz、TVB は 5.5GHz です。キャッシュメモリは合計 66MB（L3キャッシュ 30MB、L2キャッシュ 36MB）で、標準 TDP は 125W、最大消費電力は 250W です。


※ インテル® プロセッサーの詳細スペックは こちら をご確認ください。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

デュアルポンプ採用の簡易水冷プロセッサー・クーラーを採用しています。

従来のシングルポンプに比べ、水流に強力な運動エネルギーを与え流速を約 15％ 向上させることで、水冷システムの放熱性能が向上しています。ポンプシャフトに先進のセラミックシャフトを採用。優れた自己潤滑性と長寿命を実現するとともに、優れた静音性を発揮します。

また、高充填密度ラジエーターを採用し、一定面積内の冷却フィンの密度が増加。熱接触面積が増加し、ラジエーター内での冷却液の冷却速度が向上。プロセッサー・コアから連続的に出力される熱の放散が加速され、プロセッサーが常に最適なパフォーマンスを発揮します。

さらに、高圧ラバーチューブを採用し、過酷な使用環境でも信頼できる安定性を提供。冷却水の漏れや蒸発を効果的に防止します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

18+1+1+1+1 フェーズ及び 80A SPSの電源設計に加え、20K コンデンサなどの高品質コンポーネントを採用することにより、安定した動作と高い耐久性を実現しています。

Dr. MOS 設計には最新の SPS（スマートパワーステージ）テクノロジーが採用されています。それぞれのフェーズの電流と温度の監視向けに最適化されているので、プロセッサーに円滑かつ安定した電源を供給し、性能を向上させて、優れたオーバークロック能力を提供します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

DDR5 メモリーは、最大 5,600MT/s の高速化に対応しています。マザーボード上には 4 つのメモリー・スロットがあり、最大 2 チャンネルのメモリー帯域を利用することで、通信速度が飛躍的に向上します。（2 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れています）

また、メモリー・スロットあたり、最大で 48GB の大容量メモリーを搭載でき、4 スロット合計で最大 192GB（48GB x4）のメモリーを実装できます。（プロセッサー仕様に依存します）


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

パワフルで費用対効果の高いストレージ・ソリューション「M.2 NVMe-SSD（PCI Express 4.0（x4））」は、システムやアプリケーションの起動はもちろん、大容量のデータの読み書きもすばやく実行できます。

3D モデリング・分析、画像およびオーディオ・ビデオ処理だけでなく、人工知能や・ディープラーニングなどの科学技術計算で扱うビックデータを高速で処理することもできます。

さらに、軽量で耐衝撃性に優れた M.2 NVMe-SSD は、可動部品を使用していないので、不慮の衝撃や落下からデータを保護できます。

上位の「M.2 NVMe-SSD（PCI Express 5.0（x4））」にも対応しており、128 Gb/秒の転送速度に対応します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

最適化されたアルミニウム製ヒートシンクは、特にゲームや生産関連作業などの負荷の高いワークロードを取り扱う際の効率的な熱放散にとって不可欠です。

ヒートシンクを内蔵したマザーボードは熱性能を効果的に管理できるため、システムの安定性と耐久性を容易に確保できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

標準仕様で 2 画面出力に対応しており、特別なカスタマイズは必要ありません。複数のアプリケーションを同時に利用したり、WEB ページから情報を集めながら Power Point で資料を作成する場合など、複数のモニターを利用すれば作業効率が飛躍的に向上します。

オプションで PCI Express 5.0（x16）に対応したグラフィック・ボードを 1 基増設することができ、理論値 512.0Gbps で最大源のパフォーマンスを実現します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

インテリジェントな 2.5Gb/s LAN プラットフォームは、ホームネットワーキング、コンテンツクリエイター、オンラインゲーマー、そして、高品質ストリーミングメディアの厳しい要件を満たす最大ネットワーキング性能を提供する設計です。

標準的なギガビットイーサネットと比較して、ネットワーキング性能を最大 2.5 倍の帯域幅まで強化します。ゲーミング、ファイル転送、バックアップの際に、より高速で妥協のない接続性体験をお楽しみいただけます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

最新の WiFi 7 技術は、より高いスループット、Multi-RU、および、パンクチャリング技術で、究極の無線インターネット速度と低レイテンシを提供します。新しい WiFi 7(802.11be) 技術はクラウドベースのゲーミング、8K 動画のストリーミング、ビデオ会議を加速できます。

マルチリンクオペレーション（MLO）によって、複数の周波数帯（バンド）とチャンネルの同時使用が可能になります。速度とスループットを向上させて、レイテンシを低減し、より円滑でより高速なインターネット体験を実現します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

Thunderbolt™ 4 技術は、最先端の USB Type-C に速度と多用途性をもたらし、職場や家庭での高速かつシンプルな接続を実現します。

最大 40Gbps の超高速データ転送が可能で、外部モニター、Thunderbolt™、USB デバイスを 1 本の Thunderbolt 4 ケーブルで接続します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

福岡の自社工場でセル生産方式で組み立て・設定しています。

また、製造スタッフは、科学技術計算用ワークステーションなども手掛ける専門性のあるスタッフです。

製造後は全製品 12 時間の負荷・耐久・エージング検査などに加え、80 項目以上の検査を実施しています。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

パソコンを構成する部材は信頼性の高い部材のみを採用し、国内（福岡市）の自社工場で企画・製造、12 時間の品質・動作・エージング検査済みです。標準で 1 年間のセンドバック方式ハードウェア保証に対応しています。

有償オプションで免責無しの延長保証「W3/W5 延長保証サービス」やストレージ故障に対応する「データ復旧サービス・パック」などもご選択いただけます。


※ 延長保証期間は、後継部材での修理対応となる場合があります。