Linux OS は、ディストリビューションやバージョンにより、最新のハードウェアへの対応が異なるため、ドライバーの対応などのハードウェアの動作確認が必要不可欠になります。「Be-Clia Linux シリーズ」では、安定してご利用いただけるように、全機種動作確認済みです。

また、開発環境のインストールを行った場合は、サンプルのビルド、実効により動作確認を行っております。通常のハードウェア・ソフトウェア検証に加え、Linux 専用の動作確認項目でチェックしております。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

フロントパネルは注意深く加工された全面メッシュ設計で、十分かつ妨げのないエアフローを提供、最適な冷却効果を実現します。

フロントおよび上面にはそれぞれ 360mm ラジエター単体がインストール可能で、最新の CPU および GPU で生成された熱を放散する十分な表面積を提供します。

内部スペースは広く、最長 394mm のグラフィックボードや高さ 168mm の CPUクーラー、最大 217mm の電源ユニットを収容できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

＜トップ＞
120mm x3 連ファン（水冷ラジエター）搭載

＜フロント＞
120mm x2 ファン搭載

＜リア＞
120mm x1 ファン搭載


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

標準搭載された M.2 NVMe SSD 以外にも、さまざまな種類のストレージを搭載に対応しています。

M.2 NVMe SSD を最大 4本に加えて、3.5インチと2.5インチの SATA3 ストレージをそれぞれ最大 2台まで搭載することが可能です。また、SATA3 ストレージは、オンボード RAID に対応しており、RAID0/1 以外にも RAID5/10 にも対応しています。（RAID機能は、Windows のみ対応）


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

インテル® Core™ Ultra デスクトップ・プロセッサー（シリーズ 2）は、デスクトップ PC およびエントリー・ワークステーション・プラットフォームです。最も要求の厳しい日常的なタスクで、新次元のインテリジェントなパフォーマンスを発揮するよう設計されています。

インテルの最新アーキテクチャーを搭載し、ニューラル・プロセシング・ユニット（NPU）が含まれ、AI とマシンラーニング・タスクを処理するために構築されたプロセッサーです。AI 処理性能は 13TOPS で、対応アプリを使用する場合には、NPU によって高い性能が得られます。プロセッサー全体では、GPU の 8TOPS、CPU の 15TOPS、NPU の 13TOPSを合わせた合計 36TOPS の AI 性能が得られます。

インテル® Core™ Ultra 7 265K プロセッサーは、最新の Arrow Lake-S アーキテクチャに基づく高性能デスクトップ・プロセッサーです。特にゲーマーやパワーユーザー向けに設計されています。

20 コア（8 つの高性能「Lion Cove」コアと 12 つの高効率「Skymont」コア）を搭載し、高性能コアはベースクロック 3.9GHz、最大ブーストクロック 5.4GHz、高効率コアはベースクロック 3.3GHz、最大ブーストクロック 4.6GHz です。TBMT3.0 は、5.5GHz、TVB は 5.5GHz です。キャッシュメモリは合計 66MB（L3キャッシュ 30MB、L2キャッシュ 36MB）で、標準 TDP は 125W、最大消費電力は 250W です。


※ インテル® プロセッサーの詳細スペックは こちら をご確認ください。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

簡易水冷プロセッサー・クーラーは、CPU の発熱をクーラント（冷却水）を使い、放熱面積の広いラジエーターから放熱することで、優れた冷却性能を発揮します。ラジエーターや水冷ポンプには信頼性の高い大手メーカーの部材・製品を採用することで、より品質の高い製品となっています。

ラジエーターに気流を送り込む空冷ファンには、耐久性が高く静音性に優れたFDB流体動圧軸受の 120mm ファンを採用しました。ボールベアリングに比べて騒音・振動が抑えられ、製品の長寿命化にもつながっています。また、ファンには防振ゴムを採用しており、振動を吸収します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

18+1+1+1+1 フェーズ及び 80A SPSの電源設計に加え、20K コンデンサなどの高品質コンポーネントを採用することにより、安定した動作と高い耐久性を実現しています。

Dr. MOS 設計には最新の SPS（スマートパワーステージ）テクノロジーが採用されています。それぞれのフェーズの電流と温度の監視向けに最適化されているので、プロセッサーに円滑かつ安定した電源を供給し、性能を向上させて、優れたオーバークロック能力を提供します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

DDR5 メモリーは、最大 6,400MT/s の高速化に対応しています。マザーボード上には 4 つのメモリー・スロットがあり、最大 2 チャンネルのメモリー帯域を利用することで、通信速度が飛躍的に向上します。（2 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れています）

また、メモリー・スロットあたり、最大で 64GB の大容量メモリーを搭載でき、4 スロット合計で最大 256GB（64GB x4）のメモリーを実装できます。（プロセッサー仕様に依存します）


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

パワフルで費用対効果の高いストレージ・ソリューション「M.2 NVMe-SSD（PCI Express 4.0（x4））」は、システムやアプリケーションの起動はもちろん、大容量のデータの読み書きもすばやく実行できます。

3D モデリング・分析、画像およびオーディオ・ビデオ処理だけでなく、人工知能や・ディープラーニングなどの科学技術計算で扱うビックデータを高速で処理することもできます。

さらに、軽量で耐衝撃性に優れた M.2 NVMe-SSD は、可動部品を使用していないので、不慮の衝撃や落下からデータを保護できます。

上位の「M.2 NVMe-SSD（PCI Express 5.0（x4））」にも対応しており、128 Gb/秒の転送速度に対応します。


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最適化されたアルミニウム製ヒートシンクは、特にゲームや生産関連作業などの負荷の高いワークロードを取り扱う際の効率的な熱放散にとって不可欠です。

ヒートシンクを内蔵したマザーボードは熱性能を効果的に管理できるため、システムの安定性と耐久性を容易に確保できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

標準仕様で 2 画面出力に対応しており、特別なカスタマイズは必要ありません。複数のアプリケーションを同時に利用したり、WEB ページから情報を集めながら Power Point で資料を作成する場合など、複数のモニターを利用すれば作業効率が飛躍的に向上します。

オプションで PCI Express 5.0（x16）に対応したグラフィック・ボードを 1 基増設することができ、理論値 512.0Gbps で最大源のパフォーマンスを実現します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

インテリジェントな 2.5Gb/s LAN プラットフォームは、ホームネットワーキング、コンテンツクリエイター、オンラインゲーマー、そして、高品質ストリーミングメディアの厳しい要件を満たす最大ネットワーキング性能を提供する設計です。

標準的なギガビットイーサネットと比較して、ネットワーキング性能を最大 2.5 倍の帯域幅まで強化します。ゲーミング、ファイル転送、バックアップの際に、より高速で妥協のない接続性体験をお楽しみいただけます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

最新の WiFi 7 技術は、より高いスループット、Multi-RU、および、パンクチャリング技術で、究極の無線インターネット速度と低レイテンシを提供します。新しい WiFi 7（802.11be）技術はクラウドベースのゲーミング、8K 動画のストリーミング、ビデオ会議を加速できます。

マルチリンクオペレーション（MLO）によって、複数の周波数帯（バンド）とチャンネルの同時使用が可能になります。速度とスループットを向上させて、レイテンシを低減し、より円滑でより高速なインターネット体験を実現します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

Thunderbolt™ 4 技術は、最先端の USB Type-C に速度と多用途性をもたらし、職場や家庭での高速かつシンプルな接続を実現します。

最大 40Gbps の超高速データ転送が可能で、外部モニター、Thunderbolt™、USB デバイスを 1 本の Thunderbolt 4 ケーブルで接続します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

福岡の自社工場でセル生産方式で組み立て・設定しています。

また、製造スタッフは、科学技術計算用ワークステーションなども手掛ける専門性のあるスタッフです。

製造後は全製品 12 時間の負荷・耐久・エージング検査などに加え、80 項目以上の検査を実施しています。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

パソコンを構成する部材は信頼性の高い部材のみを採用し、国内（福岡市）の自社工場で企画・製造、12 時間の品質・動作・エージング検査済みです。標準で 1 年間のセンドバック方式ハードウェア保証に対応しています。

有償オプションで免責無しの延長保証「W3/W5 延長保証サービス」やストレージ故障に対応する「データ復旧サービス・パック」などもご選択いただけます。


※ 延長保証期間は、後継部材での修理対応となる場合があります。