ミドルタワー型筐体にもかかわらず、サーバー級のパフォーマンスを凝縮し、長時間の解析や AI開発、3DCG、映像制作など、高い処理性能が求められる業務をサポートします。

本体素材は SGCC鋼板と ABS樹脂を採用し、ドライブベイは 3.5インチ×4、2.5インチ×6基を内蔵可能。フロントI/O には USB Type-C×1、USB3.0×2、オーディオ端子を装備し、使い勝手にも配慮しています。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

前面からの吸気だけに頼らず、側面に配置した CPU 専用 2基、GPU 専用 2基のファンが熱源へダイレクトに空気を供給。効率的に熱を排出することで、高負荷処理時でも安定したパフォーマンスを発揮し、ワークステーションの性能を最大限に引き出します。

また、前面には 360mm ラジエター対応の CPU 水冷クーラー（120mm ファン x3）、上面には吸気用ファン（120mm ファン x3）、背面には排気用ファン（120mm ファン x1）を標準搭載。優れた冷却性能で高負荷時も安定動作します。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

簡易水冷プロセッサー・クーラーは、CPU の発熱をクーラント（冷却水）を使い、放熱面積の広いラジエーターから放熱することで、優れた冷却性能を発揮します。ラジエーターや水冷ポンプには信頼性の高い大手メーカーの部材・製品を採用することで、より品質の高い製品となっています。

ラジエーターに気流を送り込む空冷ファンには、耐久性が高く静音性に優れた 120mm ファンを採用しました。騒音・振動が抑えられ、製品の長寿命化にもつながっています。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

ビジネス環境に最適な最新の Windows® 11 Pro 64bit をプリインストールしており、日本語版はもちろん、英語版もご選択いただけます。また、Windows® 11 Home 64bit や OS なしモデルへのカスタマイズも可能です。

Windows® 11 Pro 64bit には、コンシューマー向けの Windows® 11 Home 64bit の全機能に加えて、暗号化、リモート・ログイン、仮想マシン作成など、ビジネスに必要な機能が搭載されています。会社や学校のドメインや Azure Active Directory に接続して、ネットワーク、ファイル、サーバー、プリンターなどを利用できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

インテル® Core™ Ultra デスクトップ・プロセッサー（シリーズ 2）は、デスクトップ PC およびエントリー・ワークステーション・プラットフォームです。最も要求の厳しい日常的なタスクで、新次元のインテリジェントなパフォーマンスを発揮するよう設計されています。

インテルの最新アーキテクチャーを搭載し、ニューラル・プロセシング・ユニット（NPU）が含まれ、AI とマシンラーニング・タスクを処理するために構築されたプロセッサーです。AI 処理性能は 13TOPS で、対応アプリを使用する場合には、NPU によって高い性能が得られます。

インテル® Core™ Ultra 7 270K Plus プロセッサーは、最新の Arrow Lake-S アーキテクチャに基づく高性能デスクトップ・プロセッサーです。特にゲーマーやパワーユーザー向けに設計されています。

24 コア（8 つの高性能「Lion Cove」コアと 16 つの高効率「Skymont」コア）を搭載し、高性能コアはベースクロック 3.7GHz、最大ブーストクロック 5.4GHz、高効率コアはベースクロック 3.2GHz、最大ブーストクロック 4.7GHz です。TBMT3.0 は、5.5GHz です。キャッシュメモリは合計 76MB（L3キャッシュ 36MB、L2キャッシュ 40MB）で、標準 TDP は 125W、最大消費電力は 250W です。プロセッサー全体の AI処理性能は、GPU、CPU、NPU を合わせた合計 36TOPS の AI 性能が得られます。


※ インテル® プロセッサーの詳細スペックは こちら をご確認ください。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

18+1+1+1+1 フェーズ及び 80A SPSの電源設計に加え、20K コンデンサなどの高品質コンポーネントを採用することにより、安定した動作と高い耐久性を実現しています。

Dr. MOS 設計には最新の SPS（スマートパワーステージ）テクノロジーが採用されています。それぞれのフェーズの電流と温度の監視向けに最適化されているので、プロセッサーに円滑かつ安定した電源を供給し、性能を向上させて、優れたオーバークロック能力を提供します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

マザーボード上には 4 つのメモリー・スロットがあり、最大 2 チャンネルのメモリー帯域を利用することで、通信速度が飛躍的に向上します。（2 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れています）

また、メモリー・スロットあたり、最大で 64GB の大容量メモリーを搭載でき、4 スロット合計で最大 256GB（64GB x4）のメモリーを実装できます。（プロセッサー仕様に依存します）


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

パワフルで費用対効果の高いストレージ・ソリューション「M.2 NVMe-SSD（PCI Express 4.0（x4））」は、システムやアプリケーションの起動はもちろん、大容量のデータの読み書きもすばやく実行できます。

3D モデリング・分析、画像およびオーディオ・ビデオ処理だけでなく、人工知能や・ディープラーニングなどの科学技術計算で扱うビックデータを高速で処理することもできます。

さらに、軽量で耐衝撃性に優れた M.2 NVMe-SSD は、可動部品を使用していないので、不慮の衝撃や落下からデータを保護できます。

上位の「M.2 NVMe-SSD（PCI Express 5.0（x4））」にも対応しており、128 Gb/秒の転送速度に対応します。


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最適化されたアルミニウム製ヒートシンクは、特にゲームや生産関連作業などの負荷の高いワークロードを取り扱う際の効率的な熱放散にとって不可欠です。

ヒートシンクを内蔵したマザーボードは熱性能を効果的に管理できるため、システムの安定性と耐久性を容易に確保できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Max-Q Workstation Edition で次世代の AI とクリエイティブ パフォーマンスを体験してください。 最も要求の厳しいワークフローを加速するために設計され、96 GB の超高速 GDDR7 メモリを搭載し、比類のない AI およびニューラル レンダリング機能を提供します。

新たに改良された GDDR7 メモリにより帯域幅と容量が大幅に増大し、アプリケーションの高速化と、より大規模で複雑なデータセットの処理が可能になります。 96 GB の GPU メモリにより、大規模な 3D および AI プロジェクトに取り組み、大規模な VR 環境を探索し、より大きなマルチアプリ ワークフローを実現できます。


※ NVIDIA® グラフィック・ボードの詳細スペックは こちら をご確認ください。

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インテリジェントな 2.5Gb/s LAN プラットフォームは、ホームネットワーキング、コンテンツクリエイター、オンラインゲーマー、そして、高品質ストリーミングメディアの厳しい要件を満たす最大ネットワーキング性能を提供する設計です。

標準的なギガビットイーサネットと比較して、ネットワーキング性能を最大 2.5 倍の帯域幅まで強化します。ゲーミング、ファイル転送、バックアップの際に、より高速で妥協のない接続性体験をお楽しみいただけます。


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最新の WiFi 7 技術は、より高いスループット、Multi-RU、および、パンクチャリング技術で、究極の無線インターネット速度と低レイテンシを提供します。新しい WiFi 7(802.11be) 技術はクラウドベースのゲーミング、8K 動画のストリーミング、ビデオ会議を加速できます。

マルチリンクオペレーション（MLO）によって、複数の周波数帯（バンド）とチャンネルの同時使用が可能になります。速度とスループットを向上させて、レイテンシを低減し、より円滑でより高速なインターネット体験を実現します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

Thunderbolt™ 4 技術は、最先端の USB Type-C に速度と多用途性をもたらし、職場や家庭での高速かつシンプルな接続を実現します。

最大 40Gbps の超高速データ転送が可能で、外部モニター、Thunderbolt™、USB デバイスを 1 本の Thunderbolt 4 ケーブルで接続します。


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福岡の自社工場でセル生産方式で組み立て・設定しています。

また、製造スタッフは、科学技術計算用ワークステーションなども手掛ける専門性のあるスタッフです。

製造後は全製品 12 時間の負荷・耐久・エージング検査などに加え、80 項目以上の検査を実施しています。


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