CERVO VERTEX Type-U9-5000

CPU水冷クーラーFAN x3 | CPU専用FAN x2 | GPU専用FAN x2 | 背面排気FAN x1

標準構成価格 1,798,000円(税込)

筐体 ■ ミドル・タワー筐体
  - 約(W)219.8 x(D)494.6 x(H)536.4 mm
基本システム ■ Microsoft® Windows® 11 Pro 64bit
プロセッサー ■ インテル® Core™ Ultra 9 285K プロセッサー
  - Pコア:8コア | 8スレッド
  - Pコア:3.7GHz to 5.5GHz
  - Eコア:16コア | 16スレッド
  - Eコア:3.2GHz to 4.6GHz
  - TBMT3.0:5.6GHz
  - TVB:5.7GHz
  - 40MB L2 Cache | 36MB L3 Cache
  - DDR5-6400
チップセット ■ インテル® Z890 チップセット
TPM モジュール ■ ファームウェア TPM(fTPM)
プロセッサー・クーラー ■ 簡易水冷プロセッサー・クーラー
メモリー ■ 64GB(32GB x2)
  - DDR5 | Unbuffered | Non-ECC
  - 4スロット(2ch)| 最大256GB(64GB x4)
  ※ 動作速度は諸条件により異なります
ストレージ ■ 1TB M.2 NVMe-SSD(PCIe 4.0(x4))
グラフィック ■ NVIDIA® RTX™ PRO 5000 Blackwell 48GB-GDDR7
  - DisplayPort:4ポート
光学ドライブ ■ 非搭載
ネットワーク(有線) ■ 2.5ギガ・ビット:1ポート
ネットワーク(無線) ■ 802.11be 2x2 Wi-Fi 7(IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe/be)
■ Bluetooth 5.4
サウンド ■ 7.1チャンネル HDオーディオ
電源ユニット ■ 1,200W/100V(80 Plus Platinum 認証)
入力装置 ■ 有線キーボード・マウス(USB接続)
保証 ■ 3年間センドバック方式ハードウェア保証

 

※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

製品特徴

インテル® Core™ Ultra 200 シリーズ・プロセッサー

最大256GB 2ch DDR5 Unbuffered-DIMM

最大1基 PCI Express 5.0(x16) ※プロセッサー側
最大1基 PCI Express 4.0(x16形状/x4動作) ※チップセット側
最大1基 PCI Express 4.0(x4) ※チップセット側

最大1基 M.2 NVMe-SSD PCI Express 5.0(x4) ※プロセッサー側
最大1基 M.2 NVMe-SSD PCI Express 4.0(x4) ※プロセッサー側
最大2基 M.2 NVMe-SSD PCI Express 4.0(x4) ※チップセット側

最大1基 3.5inch ストレージ SATA3(6.0Gbps)
最大1基 2.5inch ストレージ SATA3(6.0Gbps)
※ SATA-SSD/HDD:最大4台搭載可能

[1ポート] 2.5ギガビット・ネットワーク
802.11be 2x2 Wi-Fi 7(IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe/be)
Bluetooth 5.4

1,200W/100V 80 Plus Platinum 認証

3年間センドバック方式ハードウェア保証

 

 

 

CERVO VERTEX は、HPC、CAD/CAE、映像編集など、高負荷なワークロードに対応するために最適化されたハイグレードワークステーションです。最新世代の CPU・GPU、高効率冷却システム、高品質コンポーネントを組み合わせ、長時間にわたる高負荷処理でも安定した性能を実現。用途に応じた柔軟な構成と高い拡張性により、プロフェッショナルの生産性を最大化します。

大型水冷システムをフルに組み込める、拡張性重視の E-ATX対応ミドルタワー型筐体

ミドルタワー型筐体にもかかわらず、サーバー級のパフォーマンスを凝縮し、長時間の解析や AI開発、3DCG、映像制作など、高い処理性能が求められる業務をサポートします。

本体素材は SGCC鋼板と ABS樹脂を採用し、ドライブベイは 3.5インチ×4、2.5インチ×6基を内蔵可能。フロントI/O には USB Type-C×1、USB3.0×2、オーディオ端子を装備し、使い勝手にも配慮しています。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

側面の CPU 専用ファン 2基と、GPU 専用ファン 2基が実現する立体エアフロ―構造

前面からの吸気だけに頼らず、側面に配置した CPU 専用 2基、GPU 専用 2基のファンが熱源へダイレクトに空気を供給。効率的に熱を排出することで、高負荷処理時でも安定したパフォーマンスを発揮し、ワークステーションの性能を最大限に引き出します。

また、前面には 360mm ラジエター対応の CPU 水冷クーラー(120mm ファン x3)、上面には吸気用ファン(120mm ファン x3)、背面には排気用ファン(120mm ファン x1)を標準搭載。優れた冷却性能で高負荷時も安定動作します。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

簡易水冷式プロセッサー・クーラー

簡易水冷プロセッサー・クーラーは、CPU の発熱をクーラント(冷却水)を使い、放熱面積の広いラジエーターから放熱することで、優れた冷却性能を発揮します。ラジエーターや水冷ポンプには信頼性の高い大手メーカーの部材・製品を採用することで、より品質の高い製品となっています。

ラジエーターに気流を送り込む空冷ファンには、耐久性が高く静音性に優れた 120mm ファンを採用しました。騒音・振動が抑えられ、製品の長寿命化にもつながっています。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

ビジネス環境に最適な最新の Windows® 11 Pro 64bit をプリインストール

ビジネス環境に最適な最新の Windows® 11 Pro 64bit をプリインストールしており、日本語版はもちろん、英語版もご選択いただけます。また、Windows® 11 Home 64bit や OS なしモデルへのカスタマイズも可能です。

Windows® 11 Pro 64bit には、コンシューマー向けの Windows® 11 Home 64bit の全機能に加えて、暗号化、リモート・ログイン、仮想マシン作成など、ビジネスに必要な機能が搭載されています。会社や学校のドメインや Azure Active Directory に接続して、ネットワーク、ファイル、サーバー、プリンターなどを利用できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

インテル® Core™ Ultra 7 270K Plus デスクトップ・プロセッサー(シリーズ 2)

インテル® Core™ Ultra デスクトップ・プロセッサー(シリーズ 2)は、デスクトップ PC およびエントリー・ワークステーション・プラットフォームです。最も要求の厳しい日常的なタスクで、新次元のインテリジェントなパフォーマンスを発揮するよう設計されています。

インテルの最新アーキテクチャーを搭載し、ニューラル・プロセシング・ユニット(NPU)が含まれ、AI とマシンラーニング・タスクを処理するために構築されたプロセッサーです。AI 処理性能は 13TOPS で、対応アプリを使用する場合には、NPU によって高い性能が得られます。

インテル® Core™ Ultra 7 270K Plus プロセッサーは、最新の Arrow Lake-S アーキテクチャに基づく高性能デスクトップ・プロセッサーです。特にゲーマーやパワーユーザー向けに設計されています。

24 コア(8 つの高性能「Lion Cove」コアと 16 つの高効率「Skymont」コア)を搭載し、高性能コアはベースクロック 3.7GHz、最大ブーストクロック 5.4GHz、高効率コアはベースクロック 3.2GHz、最大ブーストクロック 4.7GHz です。TBMT3.0 は、5.5GHz です。キャッシュメモリは合計 76MB(L3キャッシュ 36MB、L2キャッシュ 40MB)で、標準 TDP は 125W、最大消費電力は 250W です。プロセッサー全体の AI処理性能は、GPU、CPU、NPU を合わせた合計 36TOPS の AI 性能が得られます。


※ インテル® プロセッサーの詳細スペックは こちら をご確認ください。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

高スループット

AI 加速型デジタルコンテンツ作成に最適

低消費電力

継続する AI ワークロードおよびバッテリー持続時間向け AI オフロードに最適

迅速な応答

低レイテンシーの AI ワークロードに最適。

最適化された VRM 設計のマザーボード

18+1+1+1+1 フェーズ及び 80A SPSの電源設計に加え、20K コンデンサなどの高品質コンポーネントを採用することにより、安定した動作と高い耐久性を実現しています。

Dr. MOS 設計には最新の SPS(スマートパワーステージ)テクノロジーが採用されています。それぞれのフェーズの電流と温度の監視向けに最適化されているので、プロセッサーに円滑かつ安定した電源を供給し、性能を向上させて、優れたオーバークロック能力を提供します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

最大 256GB の 2 チャンネル構成に対応した DDR5 メモリー

マザーボード上には 4 つのメモリー・スロットがあり、最大 2 チャンネルのメモリー帯域を利用することで、通信速度が飛躍的に向上します。(2 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れています)

また、メモリー・スロットあたり、最大で 64GB の大容量メモリーを搭載でき、4 スロット合計で最大 256GB(64GB x4)のメモリーを実装できます。(プロセッサー仕様に依存します)


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

高速パフォーマンスと信頼性を兼ね備えた M.2 NVMe-SSD(PCI Express 4.0(x4))

パワフルで費用対効果の高いストレージ・ソリューション「M.2 NVMe-SSD(PCI Express 4.0(x4))」は、システムやアプリケーションの起動はもちろん、大容量のデータの読み書きもすばやく実行できます。

3D モデリング・分析、画像およびオーディオ・ビデオ処理だけでなく、人工知能や・ディープラーニングなどの科学技術計算で扱うビックデータを高速で処理することもできます。

さらに、軽量で耐衝撃性に優れた M.2 NVMe-SSD は、可動部品を使用していないので、不慮の衝撃や落下からデータを保護できます。

上位の「M.2 NVMe-SSD(PCI Express 5.0(x4))」にも対応しており、128 Gb/秒の転送速度に対応します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

インテリジェント冷却設計

最適化されたアルミニウム製ヒートシンクは、特にゲームや生産関連作業などの負荷の高いワークロードを取り扱う際の効率的な熱放散にとって不可欠です。

ヒートシンクを内蔵したマザーボードは熱性能を効果的に管理できるため、システムの安定性と耐久性を容易に確保できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

NVIDIA RTX PRO™ 5000 Blackwell 48GB-GDDR7 搭載

NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell で、次のレベルの AI パフォーマンスとニューラル レンダリング機能を解き放ちましょう。NVIDIA Blackwell アーキテクチャを基盤とし、48GB または 72GB の超高速 GDDR7 メモリを搭載。デスクトップ環境から、AI 開発、大規模言語モデル (LLM) 推論、生成 AI ワークフローに加え、高精細シミュレーション、映像制作、複雑な 3D モデリングまで、あらゆる処理を加速します。

RTX PRO 5000 を使用することで、ローカル AI アシスタントのシームレスな実行、ニューラル レンダリングによる写真のようにリアルなビジュアルの作成、エンジニアリングおよび科学研究向けの精度が重要なシミュレーションの最適化をシームレスに、そしてすべてを比類のない安定性とスピードで実行します。


※ NVIDIA® グラフィック・ボードの詳細スペックは こちら をご確認ください。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

2.5 Gb/s ネットワーク

インテリジェントな 2.5Gb/s LAN プラットフォームは、ホームネットワーキング、コンテンツクリエイター、オンラインゲーマー、そして、高品質ストリーミングメディアの厳しい要件を満たす最大ネットワーキング性能を提供する設計です。

標準的なギガビットイーサネットと比較して、ネットワーキング性能を最大 2.5 倍の帯域幅まで強化します。ゲーミング、ファイル転送、バックアップの際に、より高速で妥協のない接続性体験をお楽しみいただけます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

Wi-Fi 7 ネットワーク

最新の WiFi 7 技術は、より高いスループット、Multi-RU、および、パンクチャリング技術で、究極の無線インターネット速度と低レイテンシを提供します。新しい WiFi 7(802.11be) 技術はクラウドベースのゲーミング、8K 動画のストリーミング、ビデオ会議を加速できます。

マルチリンクオペレーション(MLO)によって、複数の周波数帯(バンド)とチャンネルの同時使用が可能になります。速度とスループットを向上させて、レイテンシを低減し、より円滑でより高速なインターネット体験を実現します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

Thunderbolt™ 4 Type-C

Thunderbolt™ 4 技術は、最先端の USB Type-C に速度と多用途性をもたらし、職場や家庭での高速かつシンプルな接続を実現します。

最大 40Gbps の超高速データ転送が可能で、外部モニター、Thunderbolt™、USB デバイスを 1 本の Thunderbolt 4 ケーブルで接続します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

国内生産 12 時間検査実施

福岡の自社工場でセル生産方式で組み立て・設定しています。

また、製造スタッフは、科学技術計算用ワークステーションなども手掛ける専門性のあるスタッフです。

製造後は全製品 12 時間の負荷・耐久・エージング検査などに加え、80 項目以上の検査を実施しています。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

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基本仕様

モデル名 CERVO VERTEX
外形寸法  約(W)219.8 x(D)494.6 x(H)536.4 mm ※ 突起部は除く
対応基本システム Microsoft® Windows® 11 Pro 64bit
Microsoft® Windows® 11 Home 64bit
対応電源ユニット ATX 電源
チップ・セット インテル® Z890 チップセット
セキュリティ・チップ ファームウェア TPM(fTPM)
対応プロセッサー インテル® Core™ Ultra(シリーズ 2)プロセッサー
プロセッサー・クーラー 簡易水冷プロセッサー・クーラー(360mm ラジエター | 120mm ファン x3)
対応メモリー
最大容量 256GB(64GB x4)
スロット数 4スロット
仕様 DDR5(動作速度は諸条件により異なります)| Unbuffered | Non-ECC
チャンネル数 2 チャンネル
対応グラフィック 標準 インテル® Xe LPG グラフィックス
Thunderbolt™ 4 Type-C:2ポート | HDMI 2.1:1ポート
増設ボード PCI Express 5.0(x16)
サウンド 7.1チャンネル HDオーディオ
上面:ヘッドフォン/ マイク
背面:ライン出力/マイク入力/SPDIF 光出力
ネットワーク(有線) 2.5ギガビット:1ポート(背面)
ネットワーク(無線) 802.11be 2x2 Wi-Fi 7(IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe/be)
Bluetooth 5.4
USB Thunderbolt™ 4 Type-C:2(背面)
USB3.2 Gen2x2 Type-C:1(上面)
USB3.2 Gen2 Type-A :2(背面)
USB3.2 Gen1 Type-A:6(上面 x2 | 背面 x4)
USB2.0 Type-A:2(背面)
拡張ソケット M.2 PCI Express 5.0(x4):1 ソケット(M Key | 2280 | プロセッサー)
M.2 PCI Express 4.0(x4):1 ソケット(M Key | 2280 | プロセッサー)
M.2 PCI Express 4.0(x4):1 ソケット(M Key | 2280 | チップセット)
M.2 PCI Express 4.0(x4):1 ソケット(M Key | 2230/2242/2260/2280 | チップセット)

SATA3(6.0 Gb/s):4 コネクター

M.2 NVMe RAID:RAID 0/1/5/10
SATA RAID: RAID 0/1/5/10

※ 各種ソケット・スロット及び諸条件により、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
拡張スロット PCI Express 5.0(x16):1 スロット(プロセッサー)
PCI Express 4.0(x16 形状 | x4 動作):1 スロット(チップセット)
PCI Express 4.0(x4):1 スロット(チップセット)

M.2 ソケット(E Key 2230 | WiFi/BT PCIe WiFi モジュール):1 スロット
SPI TPM:1 ヘッダー

※ 各種ソケット・スロット及び諸条件により、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。
ドライブ・ベイ 3.5インチ(SATA3):1ベイ(シャドウ)
2.5インチ(SATA3):2ベイ(シャドウ)
※ SATA-SSD/HDD:最大4台搭載可能
保証 期間 3 年間
方式 センドバック方式ハードウェア保証
注意事項 ※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。