CERVO Workstation Type-Slim-P2K

[限定限定] インテル® Core™ Ultra 7 265F & NVIDIA® GeForce RTX™ Pro 2000 16GB 搭載

標準構成価格 469,000円(税込)

筐体 ■ スリム筐体
  - 約(W)95 x(D)283 x(H)327 mm
基本システム ■ Microsoft® Windows® 11 Pro 64bit
プロセッサー ■ インテル® Core™ Ultra 7 265F プロセッサー
  - Pコア:8コア | 8スレッド
  - Pコア:2.4GHz to 5.2GHz
  - Eコア:12コア | 12スレッド
  - Eコア:1.8GHz to 4.6GHz
  - TBMT3.0:5.3GHz
  - 30MB L2 Cache | 36MB L3 Cache
  - DDR5-6400
チップセット ■ インテル® B860 チップセット
TPM モジュール ■ ファームウェア TPM(fTPM)
プロセッサー・クーラー ■ インテル純正プロセッサー・クーラー
メモリー ■ 32GB(16GB x2)
  - DDR5-5600 | Unbuffered | Non-ECC
  - 4スロット(2ch)| 最大256GB(64GB x4)
  ※ 動作速度は諸条件により異なります
ストレージ ■ 1TB M.2 NVMe-SSD(PCIe 4.0(x4))
グラフィック ■ NVIDIA® RTX™ Pro 2000
  - 16GB GDDR7
  - Mini DisplayPort 2.1b x4
  - PCI Express 5.0(x16形状/x8動作)
光学ドライブ ■ 非搭載
ネットワーク(有線) ■ 2.5 ギガ・ビット:1 ポート
ネットワーク(無線) ■ 802.11axe Wi-Fi 6E(IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe)
■ Bluetooth 5.3
サウンド ■ 7.1 チャンネル HD オーディオ
電源ユニット ■ 500W/100V(80 Plus Gold 認証)
入力装置 ■ 有線キーボード・マウス(USB接続)
保証 ■ 3年間センドバック方式ハードウェア保証

 

※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

製品特徴

インテル® Core™ Ultra 200 シリーズ・プロセッサー

最大 256GB 2ch DDR5 Unbuffered-DIMM

最大1基 PCI Express 5.0(x16) ※プロセッサー側

最大1基 M.2 NVMe-SSD PCI Express 5.0(x4) ※プロセッサー側
最大3基 M.2 NVMe-SSD PCI Express 4.0(x4) ※チップセット側

最大1基 3.5inch ストレージ SATA3(6.0Gbps)
最大1基 2.5inch ストレージ SATA3(6.0Gbps)

[1ポート] 2.5 ギガビット・ネットワーク
802.11axe Wi-Fi 6E(IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe)
Bluetooth 5.3

500W/100V 80 Plus Gold 認証

3年間センドバック方式ハードウェア保証

 

 

 

ビジネス環境に最適な最新の Windows® 11 Pro 64bit をプリインストール

ビジネス環境に最適な最新の Windows® 11 Pro 64bit をプリインストールしており、日本語版はもちろん、英語版もご選択いただけます。また、Windows® 11 Home 64bit や OS なしモデルへのカスタマイズも可能です。

Windows® 11 Pro 64bit には、コンシューマー向けの Windows® 11 Home 64bit の全機能に加えて、暗号化、リモート・ログイン、仮想マシン作成など、ビジネスに必要な機能が搭載されています。会社や学校のドメインや Azure Active Directory に接続して、ネットワーク、ファイル、サーバー、プリンターなどを利用できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

オフィスに最適なスリム筐体

クラシックな小型フォームファクターシャーシでありながら、オフィスデスクトップ PC に必要な柔軟性を備えています。総容量が 9 リットル未満ですが、Slim ODD に対応しており、500W 80PLUS Gold 電源ユニットと 80mm ファンが搭載されています。

さらには最大 200mm までの高性能なグラフィックカードを搭載できます。

エレガントなフロントパネルには、合計 3 つの USB ポート(USB 3.2 Gen1 Type-A x2、Type-C x1)を装備してます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

インテル® Core™ Ultra 7 デスクトップ・プロセッサー(シリーズ 2)

インテル® Core™ Ultra デスクトップ・プロセッサー(シリーズ 2)は、デスクトップ PC およびエントリー・ワークステーション・プラットフォームです。最も要求の厳しい日常的なタスクで、新次元のインテリジェントなパフォーマンスを発揮するよう設計されています。

インテルの最新アーキテクチャーを搭載し、ニューラル・プロセシング・ユニット(NPU)が含まれ、AI とマシンラーニング・タスクを処理するために構築されたプロセッサーです。AI 処理性能は 13TOPS で、対応アプリを使用する場合には、NPU によって高い性能が得られます。プロセッサー全体では、GPU の 8TOPS、CPU の 15TOPS、NPU の 13TOPSを合わせた合計 36TOPS の AI 性能が得られます。

インテル® Core™ Ultra 7 265F プロセッサーは、最新の Arrow Lake-S アーキテクチャに基づく高性能デスクトップ・プロセッサーです。特にゲーマーやパワーユーザー向けに設計されています。

20 コア(8 つの高性能「Lion Cove」コアと 12 つの高効率「Skymont」コア)を搭載し、高性能コアはベースクロック 2.4GHz、最大ブーストクロック 5.2GHz、高効率コアはベースクロック 1.8GHz、最大ブーストクロック 4.6GHz です。TBMT3.0 は、5.3GHz です。キャッシュメモリは合計 66MB(L3キャッシュ 36MB、L2キャッシュ 30MB)で、標準 TDP は 65W、最大消費電力は 182W です。


※ インテル® プロセッサーの詳細スペックは こちら をご確認ください。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

高スループット

AI 加速型デジタルコンテンツ作成に最適

低消費電力

継続する AI ワークロードおよびバッテリー持続時間向け AI オフロードに最適

迅速な応答

低レイテンシーの AI ワークロードに最適。

最適化された VRM 設計のマザーボード

12+1+1+1+1 の電源位相設計に加え、Dr.MOS を搭載しています。堅牢なコンポーネントを装備し、CPU に完全に安定した電源を提供します。さらに、優れたオーバークロック能力を提供し、十分に冷却された状態で性能を強化します。

Dr. MOS 設計には最新の SPS(スマートパワーステージ)テクノロジーが採用されています。それぞれのフェーズの電流と温度の監視向けに最適化されているので、CPU に円滑かつ安定した電源を供給し、性能を向上させて、優れたオーバークロック能力を提供します。

アップグレードされた 20K ブラック コンデンサは、寿命を 20,000 時間に延長するだけでなく、静電容量値を 560uF から 1000uF に増加させ、次のようないくつかの利点をもたらします:


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

最大 256GB の 2 チャンネル構成に対応した DDR5-6400 メモリー・スロット

DDR5 メモリー・スロットは、最大 6,400MT/s の高速化に対応しています。マザーボード上には 4 つのメモリー・スロットがあり、最大 2 チャンネルのメモリー帯域を利用することで、通信速度が飛躍的に向上します。(2 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れています)

また、メモリー・スロットあたり、最大で 64GB の大容量メモリーを搭載でき、4 スロット合計で最大 256GB(64GB x4)のメモリーを実装できます。(プロセッサー仕様に依存します)


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

高速パフォーマンスと信頼性を兼ね備えた M.2 NVMe-SSD(PCI Express 4.0(x4))

パワフルで費用対効果の高いストレージ・ソリューション「M.2 NVMe-SSD(PCI Express 4.0(x4))」は、システムやアプリケーションの起動はもちろん、大容量のデータの読み書きもすばやく実行できます。

3D モデリング・分析、画像およびオーディオ・ビデオ処理だけでなく、人工知能や・ディープラーニングなどの科学技術計算で扱うビックデータを高速で処理することもできます。

さらに、軽量で耐衝撃性に優れた M.2 NVMe-SSD は、可動部品を使用していないので、不慮の衝撃や落下からデータを保護できます。

上位の「M.2 NVMe-SSD(PCI Express 5.0(x4))」にも対応しており、128 Gb/秒の転送速度に対応します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

大型 M.2 ヒートシンク

特別に大型のアルミニウム合金製 M.2 ヒートシンクが放熱性を効果的に改善して、高速 M.2 SSD を可能な限り低温に維持します。安定性を向上させて、最高の性能を維持できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

インテリジェント冷却設計

最適化されたアルミニウム製ヒートシンクは、特に生産関連作業などの負荷の高いワークロードを取り扱う際の効率的な熱放散にとって不可欠です。

ヒートシンクを内蔵したマザーボードは熱性能を効果的に管理できるため、システムの安定性と耐久性を容易に確保できます。ヒートシンクを内蔵したマザーボードは熱性能を効果的に管理できるため、システムの安定性と耐久性を容易に確保できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

NVIDIA® RTX™ Pro 2000 16GB-GDDR7 を標準搭載

NVIDIA RTX PRO™ 2000 Blackwell は電力効率に優れた小規模フォームファクターのソリューションで、プロフェッショナルなグラフィックスと AI ワークロードの高速化を実現します。

画期的な Blackwell アーキテクチャと 16 GB の超高速 GDDR7 メモリを搭載し、エッジ推論と AI 強化ツールを活用して複雑なマルチアプリケーション ワークフローをシームレスに向上させ、デスクトップに留まらない大規模な作業環境を構築します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

2.5 Gb/s ネットワーク

インテリジェントな 2.5Gb/s LAN プラットフォームは、ホームネットワーキング、コンテンツクリエイター、オンラインゲーマー、そして、高品質ストリーミングメディアの厳しい要件を満たす最大ネットワーキング性能を提供する設計です。

標準的なギガビットイーサネットと比較して、ネットワーキング性能を最大 2.5 倍の帯域幅まで強化します。ゲーミング、ファイル転送、バックアップの際に、より高速で妥協のない接続性体験をお楽しみいただけます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

Wi-Fi 6E ネットワーク

Wi-Fi 6E テクノロジーは、まったく新しい 6GHz スペクトル帯域に拡張されます。これにより、より多くの Wi-Fi 機能が実現され、さらに優れた高速インターネット通信を行うことができます。

Wi-Fi 6E は、より高速なサービスを提供するだけでなく、低遅延を強化し、5G ネットワークと同等のサービスレベルをサポートします。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

Thunderbolt™ 4 Type-C

Thunderbolt™ 4/USB4 技術は、最先端の USB Type-C に速度と多用途性をもたらし、職場や家庭での高速かつシンプルな接続を実現します。

最大 40Gbps の超高速データ転送が可能で、外部モニター、Thunderbolt™、USB デバイスを 1 本の Thunderbolt 4 ケーブルで接続します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

500W 高効率 80 Plus Gold 認証電源

ワークステーションやサーバーの電源が 20% ~ 100% の負荷環境下において、電源交換効率 80% 以上がスタンダードという基準に対して、80 Plus Gold は、90% 以上(50% 負荷時)、87% 以上(20, 100% 負荷時)の効率性を発揮する電源ユニットを標準採用しています。

電力変換効率の向上した電源ユニットは、発熱の減少によって冷却ファンの回転数の低下による静音化や電子部品の劣化低減が可能になり、コンピュータの快適性や省電力性の向上と同時に製品寿命も伸びます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

国内生産 12 時間検査実施

福岡の自社工場でセル生産方式で組み立て・設定しています。

また、製造スタッフは、科学技術計算用ワークステーションなども手掛ける専門性のあるスタッフです。

製造後は全製品 12 時間の負荷・耐久・エージング検査などに加え、80 項目以上の検査を実施しています。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

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基本仕様

モデル名 CERVO Workstation Type-Slim
外形寸法 約(W)95 x(D)283 x(H)327 mm ※ 突起部は除く
対応基本システム Microsoft® Windows® 11 Pro 64bit
Microsoft® Windows® 11 Home 64bit
対応電源ユニット 非公開
チップ・セット インテル® B860 チップセット
セキュリティ・チップ ファームウェア TPM(fTPM)
対応プロセッサー インテル® Core™ Ultra(シリーズ 2)プロセッサー
対応プロセッサー・ファン 最大 50mm
対応メモリー
最大容量 256GB(64GB x4)
スロット数 4 スロット
仕様 DDR5-6400/5600(動作速度は諸条件により異なります)| Unbuffered | Non-ECC
チャンネル数 2 チャンネル
対応グラフィック 標準 DisplayPort:1 ポート | HDMI 2.1:1 ポート(プロセッサーに内臓グラフィック機能がある場合)
増設ボード PCI Express 5.0(x16)| 最大 200mm
サウンド 7.1 チャンネル HD オーディオ
前面:スピーカ/マイクロフォン
背面:ライン出力/マイク入力/SPDIF-Out
ネットワーク(有線) 2.5 ギガビット:1 ポート(背面)
ネットワーク(無線) 802.11axe Wi-Fi 6E(IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe)
Bluetooth 5.3
USB

Thunderbolt™ 4/USB4 Type-C:1(背面)
USB3.2 Gen2 Type-A:2(背面)
USB3.2 Gen1 Type-A:6(前面 x2 | 背面 x4)
USB3.2 Gen1 Type-C:1(前面)
USB2.0 Type-A:2(背面)

拡張ソケット M.2 PCI Express 5.0(x4):1 ソケット(M Key | 2280 | プロセッサー)
M.2 PCI Express 4.0(x4):3 ソケット(M Key | 2280 | チップセット)

SATA3(6.0 Gb/s):4 コネクター

SATA RAID: RAID 0/1/5/10

※ 各種ソケット・スロット及び諸条件により、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
拡張スロット PCI Express 5.0(x16):1 スロット(プロセッサー)

M.2 ソケット(E Key 2230 | WiFi/BT PCIe WiFi モジュール):1 スロット
SPI TPM:1 ヘッダー

※ 各種ソケット・スロット及び諸条件により、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。
ドライブ・ベイ 5.25 インチ ultra slim 9.5mm ODD:1 ベイ
3.5 インチ(シャドウ):1 ベイ
2.5 インチ(シャドウ):1 ベイ

※ SATA3 ドライブ・ストレージは、合計で最大 2 基までとなります。
保証 期間 3 年間
方式 センドバック方式ハードウェア保証
注意事項 ※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。