ビジネス環境に最適な最新の Windows® 11 Pro 64bit をプリインストールしており、日本語版はもちろん、英語版もご選択いただけます。また、Windows® 11 Home 64bit や OS なしモデルへのカスタマイズも可能です。

Windows® 11 Pro 64bit には、コンシューマー向けの Windows® 11 Home 64bit の全機能に加えて、暗号化、リモート・ログイン、仮想マシン作成など、ビジネスに必要な機能が搭載されています。会社や学校のドメインや Azure Active Directory に接続して、ネットワーク、ファイル、サーバー、プリンターなどを利用できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

シンプルなデザインと堅牢性を両立したマイクロ・タワー筐体を採用しています。最小限のフットプリントと 20 リットル未満の総容量により、家庭やオフィス環境に理想的です。

さらには最大 220mm までの高性能なグラフィックカードを搭載できます。独自の GPU ホルダーを搭載していることで、高性能 GPU もしっかり固定できます。

エレガントなフロントパネルには、USB Type-C ポートを含むすべての関連コネクターが備わっています。


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インテル® Core™ Ultra デスクトップ・プロセッサー（シリーズ 2）は、デスクトップ PC およびエントリー・ワークステーション・プラットフォームです。最も要求の厳しい日常的なタスクで、新次元のインテリジェントなパフォーマンスを発揮するよう設計されています。

インテルの最新アーキテクチャーを搭載し、ニューラル・プロセシング・ユニット（NPU）が含まれ、AI とマシンラーニング・タスクを処理するために構築されたプロセッサーです。AI 処理性能は 13TOPS で、対応アプリを使用する場合には、NPU によって高い性能が得られます。プロセッサー全体では、GPU の 8TOPS、CPU の 15TOPS、NPU の 13TOPSを合わせた合計 36TOPS の AI 性能が得られます。

インテル® Core™ Ultra 7 265F プロセッサーは、最新の Arrow Lake-S アーキテクチャに基づく高性能デスクトップ・プロセッサーです。特にゲーマーやパワーユーザー向けに設計されています。

20 コア（8 つの高性能「Lion Cove」コアと 12 つの高効率「Skymont」コア）を搭載し、高性能コアはベースクロック 2.4GHz、最大ブーストクロック 5.2GHz、高効率コアはベースクロック 1.8GHz、最大ブーストクロック 4.6GHz です。TBMT3.0 は、5.3GHz です。キャッシュメモリは合計 66MB（L3キャッシュ 36MB、L2キャッシュ 30MB）で、標準 TDP は 65W、最大消費電力は 182W です。


※ インテル® プロセッサーの詳細スペックは こちら をご確認ください。

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12+1+1+1+1 の電源位相設計に加え、Dr.MOS を搭載しています。堅牢なコンポーネントを装備し、CPU に完全に安定した電源を提供します。さらに、優れたオーバークロック能力を提供し、十分に冷却された状態で性能を強化します。

Dr. MOS 設計には最新の SPS（スマートパワーステージ）テクノロジーが採用されています。それぞれのフェーズの電流と温度の監視向けに最適化されているので、CPU に円滑かつ安定した電源を供給し、性能を向上させて、優れたオーバークロック能力を提供します。

アップグレードされた 20K ブラック コンデンサは、寿命を 20,000 時間に延長するだけでなく、静電容量値を 560uF から 1000uF に増加させ、次のようないくつかの利点をもたらします:


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DDR5 メモリー・スロットは、最大 6,400MT/s の高速化に対応しています。マザーボード上には 4 つのメモリー・スロットがあり、最大 2 チャンネルのメモリー帯域を利用することで、通信速度が飛躍的に向上します。（2 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れています）

また、メモリー・スロットあたり、最大で 64GB の大容量メモリーを搭載でき、4 スロット合計で最大 256GB（64GB x4）のメモリーを実装できます。（プロセッサー仕様に依存します）


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パワフルで費用対効果の高いストレージ・ソリューション「M.2 NVMe-SSD（PCI Express 4.0（x4））」は、システムやアプリケーションの起動はもちろん、大容量のデータの読み書きもすばやく実行できます。

3D モデリング・分析、画像およびオーディオ・ビデオ処理だけでなく、人工知能や・ディープラーニングなどの科学技術計算で扱うビックデータを高速で処理することもできます。

さらに、軽量で耐衝撃性に優れた M.2 NVMe-SSD は、可動部品を使用していないので、不慮の衝撃や落下からデータを保護できます。

上位の「M.2 NVMe-SSD（PCI Express 5.0（x4））」にも対応しており、128 Gb/秒の転送速度に対応します。


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特別に大型のアルミニウム合金製 M.2 ヒートシンクが放熱性を効果的に改善して、高速 M.2 SSD を可能な限り低温に維持します。安定性を向上させて、最高の性能を維持できます。


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最適化されたアルミニウム製ヒートシンクは、特に生産関連作業などの負荷の高いワークロードを取り扱う際の効率的な熱放散にとって不可欠です。

ヒートシンクを内蔵したマザーボードは熱性能を効果的に管理できるため、システムの安定性と耐久性を容易に確保できます。ヒートシンクを内蔵したマザーボードは熱性能を効果的に管理できるため、システムの安定性と耐久性を容易に確保できます。


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NVIDIA® GeForce RTX™ 5060 8GB-GDDR7 は、最新世代の RTX アーキテクチャを採用したミドルクラス向けGPUです。8GB の高速 GDDR7 メモリを搭載し、従来の GDDR6 世代と比べて高いメモリ帯域幅と優れた電力効率を実現しています。

強化された RT コアによりリアルタイムレイトレーシング性能が向上し、光の反射や影表現をより現実的に描写可能です。また AI 処理に特化した Tensor コアと DLSS 対応により、描画負荷を抑えつつ高フレームレートを維持できます。

フル HD から WQHD 解像度での最新ゲームはもちろん、動画編集、3DCG 制作、AI 支援処理など幅広い用途でバランスの取れた性能を発揮する GPU です。


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インテリジェントな 2.5Gb/s LAN プラットフォームは、ホームネットワーキング、コンテンツクリエイター、オンラインゲーマー、そして、高品質ストリーミングメディアの厳しい要件を満たす最大ネットワーキング性能を提供する設計です。

標準的なギガビットイーサネットと比較して、ネットワーキング性能を最大 2.5 倍の帯域幅まで強化します。ゲーミング、ファイル転送、バックアップの際に、より高速で妥協のない接続性体験をお楽しみいただけます。


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Wi-Fi 6E テクノロジーは、まったく新しい 6GHz スペクトル帯域に拡張されます。これにより、より多くの Wi-Fi 機能が実現され、さらに優れた高速インターネット通信を行うことができます。

Wi-Fi 6E は、より高速なサービスを提供するだけでなく、低遅延を強化し、5G ネットワークと同等のサービスレベルをサポートします。


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Thunderbolt™ 4/USB4 技術は、最先端の USB Type-C に速度と多用途性をもたらし、職場や家庭での高速かつシンプルな接続を実現します。

最大 40Gbps の超高速データ転送が可能で、外部モニター、Thunderbolt™、USB デバイスを 1 本の Thunderbolt 4 ケーブルで接続します。


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ワークステーションやサーバーの電源が 20% ～ 100% の負荷環境下において、電源交換効率 80% 以上がスタンダードという基準に対して、80 Plus Gold は、90% 以上（50% 負荷時）、87% 以上（20, 100% 負荷時）の効率性を発揮する電源ユニットを標準採用しています。

電力変換効率の向上した電源ユニットは、発熱の減少によって冷却ファンの回転数の低下による静音化や電子部品の劣化低減が可能になり、コンピュータの快適性や省電力性の向上と同時に製品寿命も伸びます。


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福岡の自社工場でセル生産方式で組み立て・設定しています。

また、製造スタッフは、科学技術計算用ワークステーションなども手掛ける専門性のあるスタッフです。

製造後は全製品 12 時間の負荷・耐久・エージング検査などに加え、80 項目以上の検査を実施しています。


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