ビジネス環境に最適な最新の Windows® 11 Pro 64bit をプリインストールしており、日本語版はもちろん、英語版もご選択いただけます。また、Windows® 11 Home 64bit や OS なしモデルへのカスタマイズも可能です。

Windows® 11 Pro 64bit には、コンシューマー向けの Windows® 11 Home 64bit の全機能に加えて、暗号化、リモート・ログイン、仮想マシン作成など、ビジネスに必要な機能が搭載されています。会社や学校のドメインや Azure Active Directory に接続して、ネットワーク、ファイル、サーバー、プリンターなどを利用できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

ケース前面はオープングリルを採用しており、エアフローを確保するだけでなく、デザイン性にも優れています。

また、ケース内部は空気の流れを遮らないレイアウトになっており、標準で 3 つのファンを搭載しており、内部パーツを効率的に冷却します。

ケース天面には、2 つの USB 3.0 Type-A コネクタを装備しており、周辺機器を手早く接続することが可能です。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

インテル® Core™ Ultra デスクトップ・プロセッサー（シリーズ 2）は、デスクトップ PC およびエントリー・ワークステーション・プラットフォームです。最も要求の厳しい日常的なタスクで、新次元のインテリジェントなパフォーマンスを発揮するよう設計されています。

インテルの最新アーキテクチャーを搭載し、ニューラル・プロセシング・ユニット（NPU）が含まれ、AI とマシンラーニング・タスクを処理するために構築されたプロセッサーです。AI 処理性能は 13TOPS で、対応アプリを使用する場合には、NPU によって高い性能が得られます。プロセッサー全体では、GPU の 8TOPS、CPU の 15TOPS、NPU の 13TOPSを合わせた合計 36TOPS の AI 性能が得られます。

インテル® Core™ Ultra 9 285K プロセッサーは、最新の Arrow Lake-S アーキテクチャに基づく高性能デスクトップ・プロセッサーです。特にゲーマーやパワーユーザー向けに設計されています。

24 コア（8 つの高性能「Lion Cove」コアと 16 つの高効率「Skymont」コア）を搭載し、高性能コアはベースクロック 3.7GHz、最大ブーストクロック 5.5GHz、高効率コアはベースクロック 3.2GHz、最大ブーストクロック 4.6GHz です。TBMT3.0 は、5.6GHz、TVB は 5.7GHz です。キャッシュメモリは合計 76MB（L3キャッシュ 36MB、L2キャッシュ 40MB）で、標準 TDP は 125W、最大消費電力は 250W です。


※ インテル® プロセッサーの詳細スペックは こちら をご確認ください。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

水冷方式は、CPU の発熱をクーラント（冷却水）を使い、放熱面積の広いラジエーターから放熱することで、優れた冷却性能を発揮します。

ラジエーターに気流を送り込む空冷ファンには、耐久性が高く静音性に優れたFDB流体動圧軸受の 120mm ファンを採用しました。ボールベアリングに比べて騒音・振動が抑えられ、製品の長寿命化にもつながっています。また、ファンには防振ゴムを採用しており、振動を吸収します。

CPU のオーバークロックなど、発熱の上昇を抑えるために重量が増えていく空冷ファン・ヒートシンクに比べて、水冷クーラーのポンプは非常にコンパクト。重量によるマザーボードへの負担や、エアフローの阻害を抑えた、拡張性の高い PC となります。

ラジエーターに気流を送り込む空冷ファンには、耐久性が高く静音性に優れた FDB 流体動圧軸受の 120mm ファンを採用しました。ボールベアリングに比べて騒音・振動が抑えられ、製品の長寿命化にもつながっています。また、ファンには防振ゴムを採用しており、振動を吸収します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

GeForce RTX 50 シリーズ GPU は、ビデオ編集、3D レンダリング、グラフィックデザインにおいて、驚異的な性能を引き出します。人気のクリエイティブ アプリの様々な機能が RTX によって高速化されています。NVIDIA Studio ドライバーが最大の信頼性をもたらします。RTX 限定のツール群がさらにクリエイティブワークフローを AI で強化し、高速化します。

DLSS は AI を活用して性能を向上させ、遅延を削減し、グラフィックスを強化するニューラルレンダリング技術です。最先端の技術である DLSS 4 は、GeForce RTX™ 50 シリーズ GPU と第 5 世代 Tensor コアにより、新しいマルチフレーム生成、強化されたレイ再構成と超解像度を実現します。GeForce RTX が実現する DLSS はクラウド上の NVIDIA AI スーパーコンピューターを活用しており、ゲーミング性能を向上させるための最高のプレイ方法です。

360 x 38 mm 大型ラジエーターと 3 つのファンを組み合わせることで、優れた放熱性を実現します。フルカバーの冷却プレートは 基板上の発熱するパーツをカバーし、ラジエーターによって効率的に冷却されます。また、電力供給コンポーネントによって発生した熱は、アキシャルテックファンと薄型ヒートシンクによって放散されます。


※ NVIDIA® グラフィック・ボードの詳細スペックは こちら をご確認ください。

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18+1+1+1+1 フェーズ及び 80A SPSの電源設計に加え、20K コンデンサなどの高品質コンポーネントを採用することにより、安定した動作と高い耐久性を実現しています。

Dr. MOS 設計には最新の SPS（スマートパワーステージ）テクノロジーが採用されています。それぞれのフェーズの電流と温度の監視向けに最適化されているので、プロセッサーに円滑かつ安定した電源を供給し、性能を向上させて、優れたオーバークロック能力を提供します。


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DDR5 メモリーは、最大 5,600MT/s の高速化に対応しています。マザーボード上には 4 つのメモリー・スロットがあり、最大 2 チャンネルのメモリー帯域を利用することで、通信速度が飛躍的に向上します。（2 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れています）

また、メモリー・スロットあたり、最大で 48GB の大容量メモリーを搭載でき、4 スロット合計で最大 192GB（48GB x4）のメモリーを実装できます。（プロセッサー仕様に依存します）


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パワフルで費用対効果の高いストレージ・ソリューション「M.2 NVMe-SSD（PCI Express 4.0（x4））」は、システムやアプリケーションの起動はもちろん、大容量のデータの読み書きもすばやく実行できます。

3D モデリング・分析、画像およびオーディオ・ビデオ処理だけでなく、人工知能や・ディープラーニングなどの科学技術計算で扱うビックデータを高速で処理することもできます。

さらに、軽量で耐衝撃性に優れた M.2 NVMe-SSD は、可動部品を使用していないので、不慮の衝撃や落下からデータを保護できます。

上位の「M.2 NVMe-SSD（PCI Express 5.0（x4））」にも対応しており、128 Gb/秒の転送速度に対応します。


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最適化されたアルミニウム製ヒートシンクは、特にゲームや生産関連作業などの負荷の高いワークロードを取り扱う際の効率的な熱放散にとって不可欠です。

ヒートシンクを内蔵したマザーボードは熱性能を効果的に管理できるため、システムの安定性と耐久性を容易に確保できます。


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インテリジェントな 2.5Gb/s LAN プラットフォームは、ホームネットワーキング、コンテンツクリエイター、オンラインゲーマー、そして、高品質ストリーミングメディアの厳しい要件を満たす最大ネットワーキング性能を提供する設計です。

標準的なギガビットイーサネットと比較して、ネットワーキング性能を最大 2.5 倍の帯域幅まで強化します。ゲーミング、ファイル転送、バックアップの際に、より高速で妥協のない接続性体験をお楽しみいただけます。


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最新の WiFi 7 技術は、より高いスループット、Multi-RU、および、パンクチャリング技術で、究極の無線インターネット速度と低レイテンシを提供します。新しい WiFi 7(802.11be) 技術はクラウドベースのゲーミング、8K 動画のストリーミング、ビデオ会議を加速できます。

マルチリンクオペレーション（MLO）によって、複数の周波数帯（バンド）とチャンネルの同時使用が可能になります。速度とスループットを向上させて、レイテンシを低減し、より円滑でより高速なインターネット体験を実現します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

Thunderbolt™ 4 技術は、最先端の USB Type-C に速度と多用途性をもたらし、職場や家庭での高速かつシンプルな接続を実現します。

最大 40Gbps の超高速データ転送が可能で、外部モニター、Thunderbolt™、USB デバイスを 1 本の Thunderbolt 4 ケーブルで接続します。


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福岡の自社工場でセル生産方式で組み立て・設定しています。

また、製造スタッフは、科学技術計算用ワークステーションなども手掛ける専門性のあるスタッフです。

製造後は全製品 12 時間の負荷・耐久・エージング検査などに加え、80 項目以上の検査を実施しています。


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