Be-Clia Type-ZU2V2-5
インテル® Core™ Ultra 5 デスクトップ・プロセッサー(シリーズ 2)搭載
標準構成価格 285,100円(税込)
筐体 | ■ ミドル・タワー筐体 - 約(W)220 x(D)458.6 x(H)492.7 mm |
基本システム | ■ Microsoft® Windows® 11 Pro 64bit |
プロセッサー | ■ インテル® Core™ Ultra 5 245K プロセッサー - Pコア:6コア | 6スレッド - Pコア:4.2GHz to 5.2GHz - Eコア:8コア | 8スレッド - Eコア:3.6GHz to 4.6GHz - 26MB L2 Cache | 24MB L3 Cache - DDR5-6400 |
チップセット | ■ インテル® Z890 チップセット |
TPM モジュール | ■ ファームウェア TPM(fTPM) |
プロセッサー・クーラー | ■ 簡易水冷プロセッサー・クーラー |
メモリー | ■ 16GB(8GB x2) - DDR5-6400 | Unbuffered | Non-ECC - 4スロット(2ch)| 最大256GB(64GB x4) ※ 動作速度は諸条件により異なります |
ストレージ | ■ 1TB M.2 NVMe-SSD(PCIe 4.0(x4)) |
グラフィック | ■ インテル® Xe LPG グラフィックス - Thunderbolt™ 4 Type-C:2 ポート - HDMI 2.1:1 ポート |
光学ドライブ | ■ 非搭載 |
ネットワーク(有線) | ■ 2.5 ギガ・ビット:1 ポート |
ネットワーク(無線) | ■ 802.11be 2x2 Wi-Fi 7(IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe/be) ■ Bluetooth 5.4 |
サウンド | ■ 7.1 チャンネル HD オーディオ |
電源ユニット | ■ 1,000W/100V(80 Plus Gold 認証) |
入力装置 | ■ 有線キーボード・マウス(USB接続) |
保証 | ■ 1年間センドバック方式ハードウェア保証 |
※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
製品特徴
インテル® Core™ Ultra 200 シリーズ・プロセッサー
最大 256GB 2ch DDR5-6400 Unbuffered-DIMM
最大1基 PCI Express 5.0(x16) ※プロセッサー側
最大1基 PCI Express 4.0(x16形状/x8動作) ※チップセット側
最大1基 PCI Express 4.0(x4) ※チップセット側
最大1基 M.2 NVMe-SSD PCI Express 5.0(x4) ※プロセッサー側
最大1基 M.2 NVMe-SSD PCI Express 4.0(x4) ※プロセッサー側
最大2基 M.2 NVMe-SSD PCI Express 4.0(x4) ※チップセット側
最大2基 3.5inch ストレージ SATA3(6.0Gbps)
最大2基 2.5inch ストレージ SATA3(6.0Gbps)
[1ポート] 2.5 ギガビット・ネットワーク
802.11be 2x2 Wi-Fi 7(IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe/be)
Bluetooth 5.4
標準 1,000W/100V 80 Plus Gold 認証
最大 1,300W/100V 80 Plus Platinum 認証
1年間センドバック方式ハードウェア保証
ビジネス環境に最適な最新の Windows® 11 Pro 64bit をプリインストール
ビジネス環境に最適な最新の Windows® 11 Pro 64bit をプリインストールしており、日本語版はもちろん、英語版もご選択いただけます。また、Windows® 11 Home 64bit や OS なしモデルへのカスタマイズも可能です。
Windows® 11 Pro 64bit には、コンシューマー向けの Windows® 11 Home 64bit の全機能に加えて、暗号化、リモート・ログイン、仮想マシン作成など、ビジネスに必要な機能が搭載されています。会社や学校のドメインや Azure Active Directory に接続して、ネットワーク、ファイル、サーバー、プリンターなどを利用できます。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
全面メッシュのフロントパネル、妨げのないエアフロー
フロントパネルは注意深く加工された全面メッシュ設計で、十分かつ妨げのないエアフローを提供、最適な冷却効果を実現します。
フロントおよび上面にはそれぞれ 360mm ラジエター単体がインストール可能で、最新の CPU および GPU で生成された熱を放散する十分な表面積を提供します。
内部スペースは広く、最長 394mm のグラフィックボードや高さ 168mm の CPUクーラー、最大 217mm の電源ユニットを収容できます。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
冷却拡張性
<トップ>
120mm x3 連ファン(水冷ラジエター)搭載
<フロント>
120mm x2 ファン搭載
<リア>
120mm x1 ファン搭載
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
多様なストレージ収納力を実現
標準搭載された M.2 NVMe SSD 以外にも、さまざまな種類のストレージを搭載に対応しています。
M.2 NVMe SSD を最大 4本に加えて、3.5インチと2.5インチの SATA3 ストレージをそれぞれ最大 2台まで搭載することが可能です。また、SATA3 ストレージは、オンボード RAID に対応しており、RAID0/1 以外にも RAID5/10 にも対応しています。(RAID機能は、Windows のみ対応)
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
インテル® Core™ Ultra 5 デスクトップ・プロセッサー(シリーズ 2)
インテル® Core™ Ultra デスクトップ・プロセッサー(シリーズ 2)は、デスクトップ PC およびエントリー・ワークステーション・プラットフォームです。最も要求の厳しい日常的なタスクで、新次元のインテリジェントなパフォーマンスを発揮するよう設計されています。
インテルの最新アーキテクチャーを搭載し、ニューラル・プロセシング・ユニット(NPU)が含まれ、AI とマシンラーニング・タスクを処理するために構築されたプロセッサーです。AI 処理性能は 13TOPS で、対応アプリを使用する場合には、NPU によって高い性能が得られます。プロセッサー全体では、GPU の 8TOPS、CPU の 15TOPS、NPU の 13TOPSを合わせた合計 36TOPS の AI 性能が得られます。
インテル® Core™ Ultra 5 245K プロセッサーは、最新の Arrow Lake-S アーキテクチャに基づく高性能デスクトップ・プロセッサーです。特にゲーマーやパワーユーザー向けに設計されています。
14 コア(6 つの高性能「Lion Cove」コアと 8 つの高効率「Skymont」コア)を搭載し、高性能コアはベースクロック 4.2GHz、最大ブーストクロック 5.2GHz、高効率コアはベースクロック 3.6GHz、最大ブーストクロック 4.6GHz です。TVB は 5.2GHz です。キャッシュメモリは合計 50MB(L3キャッシュ 24MB、L2キャッシュ 26MB)で、標準 TDP は 125W、最大消費電力は 159W です。
※ インテル® プロセッサーの詳細スペックは こちら をご確認ください。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
高スループット
AI 加速型デジタルコンテンツ作成に最適
低消費電力
継続する AI ワークロードおよびバッテリー持続時間向け AI オフロードに最適
迅速な応答
低レイテンシーの AI ワークロードに最適。
簡易水冷式プロセッサー・クーラー
簡易水冷プロセッサー・クーラーは、CPU の発熱をクーラント(冷却水)を使い、放熱面積の広いラジエーターから放熱することで、優れた冷却性能を発揮します。ラジエーターや水冷ポンプには信頼性の高い大手メーカーの部材・製品を採用することで、より品質の高い製品となっています。
ラジエーターに気流を送り込む空冷ファンには、耐久性が高く静音性に優れたFDB流体動圧軸受の 120mm ファンを採用しました。ボールベアリングに比べて騒音・振動が抑えられ、製品の長寿命化にもつながっています。また、ファンには防振ゴムを採用しており、振動を吸収します。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
最適化された VRM 設計のマザーボード
18+1+1+1+1 フェーズ及び 80A SPSの電源設計に加え、20K コンデンサなどの高品質コンポーネントを採用することにより、安定した動作と高い耐久性を実現しています。
Dr. MOS 設計には最新の SPS(スマートパワーステージ)テクノロジーが採用されています。それぞれのフェーズの電流と温度の監視向けに最適化されているので、プロセッサーに円滑かつ安定した電源を供給し、性能を向上させて、優れたオーバークロック能力を提供します。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
最大 256GB の 2 チャンネル構成に対応した DDR5-6400 メモリー
DDR5 メモリーは、最大 6,400MT/s の高速化に対応しています。マザーボード上には 4 つのメモリー・スロットがあり、最大 2 チャンネルのメモリー帯域を利用することで、通信速度が飛躍的に向上します。(2 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れています)
また、メモリー・スロットあたり、最大で 64GB の大容量メモリーを搭載でき、4 スロット合計で最大 256GB(64GB x4)のメモリーを実装できます。(プロセッサー仕様に依存します)
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
高速パフォーマンスと信頼性を兼ね備えた M.2 NVMe-SSD(PCI Express 4.0(x4))
パワフルで費用対効果の高いストレージ・ソリューション「M.2 NVMe-SSD(PCI Express 4.0(x4))」は、システムやアプリケーションの起動はもちろん、大容量のデータの読み書きもすばやく実行できます。
3D モデリング・分析、画像およびオーディオ・ビデオ処理だけでなく、人工知能や・ディープラーニングなどの科学技術計算で扱うビックデータを高速で処理することもできます。
さらに、軽量で耐衝撃性に優れた M.2 NVMe-SSD は、可動部品を使用していないので、不慮の衝撃や落下からデータを保護できます。
上位の「M.2 NVMe-SSD(PCI Express 5.0(x4))」にも対応しており、128 Gb/秒の転送速度に対応します。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
インテリジェント冷却設計
最適化されたアルミニウム製ヒートシンクは、特にゲームや生産関連作業などの負荷の高いワークロードを取り扱う際の効率的な熱放散にとって不可欠です。
ヒートシンクを内蔵したマザーボードは熱性能を効果的に管理できるため、システムの安定性と耐久性を容易に確保できます。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
標準で最大 2 画面出力に対応
標準仕様で 2 画面出力に対応しており、特別なカスタマイズは必要ありません。複数のアプリケーションを同時に利用したり、WEB ページから情報を集めながら Power Point で資料を作成する場合など、複数のモニターを利用すれば作業効率が飛躍的に向上します。
オプションで PCI Express 5.0(x16)に対応したグラフィック・ボードを 1 基増設することができ、理論値 512.0Gbps で最大源のパフォーマンスを実現します。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
2.5 Gb/s ネットワーク
インテリジェントな 2.5Gb/s LAN プラットフォームは、ホームネットワーキング、コンテンツクリエイター、オンラインゲーマー、そして、高品質ストリーミングメディアの厳しい要件を満たす最大ネットワーキング性能を提供する設計です。
標準的なギガビットイーサネットと比較して、ネットワーキング性能を最大 2.5 倍の帯域幅まで強化します。ゲーミング、ファイル転送、バックアップの際に、より高速で妥協のない接続性体験をお楽しみいただけます。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
Wi-Fi 7 ネットワーク
最新の WiFi 7 技術は、より高いスループット、Multi-RU、および、パンクチャリング技術で、究極の無線インターネット速度と低レイテンシを提供します。新しい WiFi 7(802.11be)技術はクラウドベースのゲーミング、8K 動画のストリーミング、ビデオ会議を加速できます。
マルチリンクオペレーション(MLO)によって、複数の周波数帯(バンド)とチャンネルの同時使用が可能になります。速度とスループットを向上させて、レイテンシを低減し、より円滑でより高速なインターネット体験を実現します。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
Thunderbolt™ 4 Type-C
Thunderbolt™ 4 技術は、最先端の USB Type-C に速度と多用途性をもたらし、職場や家庭での高速かつシンプルな接続を実現します。
最大 40Gbps の超高速データ転送が可能で、外部モニター、Thunderbolt™、USB デバイスを 1 本の Thunderbolt 4 ケーブルで接続します。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
国内生産 12 時間検査実施
福岡の自社工場でセル生産方式で組み立て・設定しています。
また、製造スタッフは、科学技術計算用ワークステーションなども手掛ける専門性のあるスタッフです。
製造後は全製品 12 時間の負荷・耐久・エージング検査などに加え、80 項目以上の検査を実施しています。
※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。
3年間 / 5年間 延長保証サービス(有償オプション)
パソコンを構成する部材は信頼性の高い部材のみを採用し、国内(福岡市)の自社工場で企画・製造、12 時間の品質・動作・エージング検査済みです。標準で 1 年間のセンドバック方式ハードウェア保証に対応しています。
有償オプションで免責無しの延長保証「W3/W5 延長保証サービス」やストレージ故障に対応する「データ復旧サービス・パック」などもご選択いただけます。
※ 延長保証期間は、後継部材での修理対応となる場合があります。
基本仕様
モデル名 | Be-Clia Type-ZU2V2 | |
外形寸法 | 約(W)220 x(D)458.6 x(H)492.7 mm ※ 突起部は除く | |
対応基本システム | Microsoft® Windows® 11 Pro 64bit Microsoft® Windows® 11 Home 64bit |
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対応電源ユニット | ATX 電源 ※ 最大 217mm(フロント側に設置された3.5"ドライブケージ) ※ 最大 185mm(背面側に設置された3.5"ドライブケージ) |
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チップ・セット | インテル® Z890 チップセット | |
セキュリティ・チップ | ファームウェア TPM(fTPM) | |
対応プロセッサー | インテル® Core™ Ultra(シリーズ 2)プロセッサー | |
対応プロセッサー・ファン | 簡易水冷プロセッサー・クーラー(360mm ラジエター | 120mm ファン x3) | |
対応メモリー | ||
最大容量 | 256GB(64GB x4) | |
スロット数 | 4 スロット | |
仕様 | DDR5-6400(動作速度は諸条件により異なります)| Unbuffered | Non-ECC | |
チャンネル数 | 2 チャンネル | |
対応グラフィック | 標準 | Thunderbolt™ 4 Type-C:2 ポート | HDMI 2.1:1 ポート |
増設ボード | PCI Express 5.0(x16) ※ 最大 394mm(フロントファンをフロントケース外側に装着時) ※ 最大 378mm(フロントファンをフロントケース内側に装着時) |
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サウンド | 7.1 チャンネル HD オーディオ 上面:ヘッドフォン/ マイク 背面:ライン出力/マイク入力/SPDIF 光出力 |
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ネットワーク(有線) | 2.5 ギガビット:1 ポート(背面) | |
ネットワーク(無線) | 802.11be 2x2 Wi-Fi 7(IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe/be) Bluetooth 5.4 |
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USB | Thunderbolt™ 4 Type-C:2 ポート(背面) USB3.2 Gen2 Type-A :2 ポート(背面) USB3.2 Gen2 Type-C:1 ポート(上面) USB3.2 Gen1 Type-A:6 ポート(上面 x2 | 背面 x4) USB2.0 Type-A:2 ポート(背面) |
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拡張ソケット | M.2 PCI Express 5.0(x4):1 ソケット(M Key | 2280 | プロセッサー) M.2 PCI Express 4.0(x4):1 ソケット(M Key | 2280 | プロセッサー) M.2 PCI Express 4.0(x4):1 ソケット(M Key | 2280 | チップセット) M.2 PCI Express 4.0(x4):1 ソケット(M Key | 2230/2242/2260/2280 | チップセット) SATA3(6.0 Gb/s):4 コネクター M.2 NVMe RAID:RAID 0/1/5/10 SATA RAID: RAID 0/1/5/10 ※ 各種ソケット・スロット及び諸条件により、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。 |
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拡張スロット | PCI Express 5.0(x16):1 スロット(プロセッサー) PCI Express 4.0(x16 形状 | x4 動作):1 スロット(チップセット) PCI Express 4.0(x4):1 スロット(チップセット) M.2 ソケット(E Key 2230 | WiFi/BT PCIe WiFi モジュール):1 スロット SPI TPM:1 ヘッダー ※ 各種ソケット・スロット及び諸条件により、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。 ※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。 |
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ドライブ・ベイ | 3.5 インチ:2 ベイ(シャドウ) 2.5 インチ:2 ベイ(シャドウ) |
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保証 | 期間 | 1 年間 |
方式 | センドバック方式ハードウェア保証 | |
注意事項 | ※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。 |