ビジネス環境に最適な最新の Windows® 11 Pro 64bit をプリインストールしており、日本語版はもちろん、英語版もご選択いただけます。また、Windows® 11 Home 64bit や OS なしモデルへのカスタマイズも可能です。

Windows® 11 Pro 64bit には、コンシューマー向けの Windows® 11 Home 64bit の全機能に加えて、暗号化、リモート・ログイン、仮想マシン作成など、ビジネスに必要な機能が搭載されています。会社や学校のドメインや Azure Active Directory に接続して、ネットワーク、ファイル、サーバー、プリンターなどを利用できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

シンプルなデザインと堅牢性を両立したマイクロ・タワー筐体を採用しています。

120mm の大型ファンを筐体の前後に標準搭載しているため、同サイズの筐体に比べ、冷却性能に優れています。また、フロントには USB 3.0 と USB 2.0 ポートをそれぞれ 2 ポートづつ搭載しています。

3.5 インチ・シャドウ・ベイ x2、2.5インチ・シャドウ・ベイ x2 を搭載しているため、ご購入後のストレージの増設にも十分対応できる設計となっています。また、近年少なくなってきた 5.25 インチ・ベイや 3.5 インチ・ベイを活用すれば、ブルー・レイ・ドライブやカード・リーダー・ドライブなども増設することができます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

インテル® Core™ Ultra デスクトップ・プロセッサー（シリーズ 2）は、デスクトップ PC およびエントリー・ワークステーション・プラットフォームです。最も要求の厳しい日常的なタスクで、新次元のインテリジェントなパフォーマンスを発揮するよう設計されています。

インテルの最新アーキテクチャーを搭載し、ニューラル・プロセシング・ユニット（NPU）が含まれ、AI とマシンラーニング・タスクを処理するために構築されたプロセッサーです。AI 処理性能は 13TOPS で、対応アプリを使用する場合には、NPU によって高い性能が得られます。プロセッサー全体では、GPU の 8TOPS、CPU の 15TOPS、NPU の 13TOPSを合わせた合計 36TOPS の AI 性能が得られます。

インテル® Core™ Ultra 9 285 プロセッサーは、最新の Arrow Lake-S アーキテクチャに基づく高性能デスクトップ・プロセッサーです。特にゲーマーやパワーユーザー向けに設計されています。

24 コア（8 つの高性能「Lion Cove」コアと 16 つの高効率「Skymont」コア）を搭載し、高性能コアはベースクロック 2.5GHz、最大ブーストクロック 5.4GHz、高効率コアはベースクロック 1.9GHz、最大ブーストクロック 4.6GHz です。TBMT3.0 は、5.5GHz、TVB は 5.6GHz です。キャッシュメモリは合計 76MB（L3キャッシュ 36MB、L2キャッシュ 40MB）で、標準 TDP は 65W、最大消費電力は 182W です。


※ インテル® プロセッサーの詳細スペックは こちら をご確認ください。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

10+1+1 の電源位相設計に加え、Dr.MOS を搭載しています。

Dr.MOS は、同期バックセットダウン電圧アプリケーション用に最適化された統合型パワーステージソリューションです！ 従来のディスクリート MOSFET と比較して、各相に高電流をインテリジェントに供給し、熱結果を改善し、優れた性能を実現します。

密度電源コネクタは、従来の CPU および ATX 電源コネクタと比較して高い電流に耐えるように設計されており、より安定したシステムを実現します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

DDR5 メモリーは、最大 6,400MT/s の高速化に対応しています。マザーボード上には 4 つのメモリー・スロットがあり、最大 2 チャンネルのメモリー帯域を利用することで、通信速度が飛躍的に向上します。（2 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れています）

また、メモリー・スロットあたり、最大で 32GB の大容量メモリーを搭載でき、4 スロット合計で最大 28GB（32GB x4）のメモリーを実装できます。（プロセッサー仕様に依存します）


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

パワフルで費用対効果の高いストレージ・ソリューション「M.2 NVMe-SSD（PCI Express 4.0（x4））」は、システムやアプリケーションの起動はもちろん、大容量のデータの読み書きもすばやく実行できます。

3D モデリング・分析、画像およびオーディオ・ビデオ処理だけでなく、人工知能や・ディープラーニングなどの科学技術計算で扱うビックデータを高速で処理することもできます。

さらに、軽量で耐衝撃性に優れた M.2 NVMe-SSD は、可動部品を使用していないので、不慮の衝撃や落下からデータを保護できます。

上位の「M.2 NVMe-SSD（PCI Express 5.0（x4））」にも対応しており、128 Gb/秒の転送速度に対応します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

M.2 ボトム ヒートシンクは、マザーボード PCB を通じて M.2 SSD の熱を効率的に放散し、システムの安定性を維持しながらパフォーマンスを最大化します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

最適化されたアルミニウム製ヒートシンクは、特にゲームや生産関連作業などの負荷の高いワークロードを取り扱う際の効率的な熱放散にとって不可欠です。

ヒートシンクを内蔵したマザーボードは熱性能を効果的に管理できるため、システムの安定性と耐久性を容易に確保できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

標準仕様で 2 画面出力に対応しており、特別なカスタマイズは必要ありません。複数のアプリケーションを同時に利用したり、WEB ページから情報を集めながら Power Point で資料を作成する場合など、複数のモニターを利用すれば作業効率が飛躍的に向上します。

オプションで PCI Express 5.0（x16）に対応したグラフィック・ボードを 1 基増設することができ、理論値 512.0Gbps で最大源のパフォーマンスを実現します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

インテリジェントな 2.5Gb/s LAN プラットフォームは、ホームネットワーキング、コンテンツクリエイター、オンラインゲーマー、そして、高品質ストリーミングメディアの厳しい要件を満たす最大ネットワーキング性能を提供する設計です。

標準的なギガビットイーサネットと比較して、ネットワーキング性能を最大 2.5 倍の帯域幅まで強化します。ゲーミング、ファイル転送、バックアップの際に、より高速で妥協のない接続性体験をお楽しみいただけます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

Wi-Fi 6E テクノロジーは、まったく新しい 6GHz スペクトル帯域に拡張されます。これにより、より多くの Wi-Fi 機能が実現され、さらに優れた高速インターネット通信を行うことができます。

Wi-Fi 6E は、より高速なサービスを提供するだけでなく、低遅延を強化し、5G ネットワークと同等のサービスレベルをサポートします。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

最新の USB 3.2 Gen2x2 Type-C は最大 20 Gbps のデータ転送速度を提供します。これは、従来の 2 倍の速度です。

超高速データ転送インターフェースを提供します。また、リバーシブル USB Type-C 設計なのでコネクタをどちらの向きにも挿入できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

福岡の自社工場でセル生産方式で組み立て・設定しています。

また、製造スタッフは、科学技術計算用ワークステーションなども手掛ける専門性のあるスタッフです。

製造後は全製品 12 時間の負荷・耐久・エージング検査などに加え、80 項目以上の検査を実施しています。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

パソコンを構成する部材は信頼性の高い部材のみを採用し、国内（福岡市）の自社工場で企画・製造、12 時間の品質・動作・エージング検査済みです。標準で 1 年間のセンドバック方式ハードウェア保証に対応しています。

有償オプションで免責無しの延長保証「W3/W5 延長保証サービス」やストレージ故障に対応する「データ復旧サービス・パック」などもご選択いただけます。


※ 延長保証期間は、後継部材での修理対応となる場合があります。