Be-Clia Type-TU2-5

インテル® Core™ Ultra 5 デスクトップ・プロセッサー(シリーズ 2)搭載

筐体 ■ ミドル・タワー筐体
  - 約(W)204 x(D)438.3 x(H)452 mm
基本システム ■ Microsoft® Windows® 11 Pro 64bit
プロセッサー ■ インテル® Core™ Ultra 5 225 プロセッサー
  - Pコア:6コア | 6スレッド
  - Pコア:3.3GHz to 4.9GHz
  - Eコア:4コア | 4スレッド
  - Eコア:2.7GHz to 4.4GHz
  - 22MB L2 Cache | 20MB L3 Cache
  - DDR5-6400
チップセット ■ インテル® B860 チップセット
TPM モジュール ■ ファームウェア TPM(fTPM)
プロセッサー・クーラー ■ インテル純正プロセッサー・クーラー
メモリー ■ 16GB(8GB x2)
  - DDR5-6400 | Unbuffered | Non-ECC
  - 4スロット(2ch)| 最大128GB(32GB x4)
  ※ 動作速度は諸条件により異なります
ストレージ ■ 500GB M.2 NVMe-SSD(PCIe 4.0(x4))
グラフィック ■ インテル® Xe LPG グラフィックス
  - DisplayPort 1.4 x1 | HDMI 2.1 x1
光学ドライブ ■ オプション
ネットワーク(有線) ■ 2.5 ギガ・ビット:1 ポート
ネットワーク(無線) ■ 802.11axe Wi-Fi 6E(IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe)
■ Bluetooth 5.3
サウンド ■ 7.1 チャンネル HD オーディオ
電源ユニット ■ 650W/100V(80 Plus Gold 認証)
入力装置 ■ 有線キーボード・マウス(USB接続)
保証 ■ 1年間センドバック方式ハードウェア保証

 

※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

製品特徴

インテル® Core™ Ultra 200 シリーズ・プロセッサー

最大 128GB 2ch DDR5-6400 Unbuffered-DIMM

最大1基 PCI Express 5.0(x16) ※プロセッサー側
最大1基 PCI Express 4.0(x4) ※チップセット側

最大1基 M.2 NVMe-SSD PCI Express 5.0(x4) ※プロセッサー側
最大2基 M.2 NVMe-SSD PCI Express 4.0(x4) ※チップセット側

最大2基 3.5inch ストレージ SATA3(6.0Gbps)
最大4基 2.5inch ストレージ SATA3(6.0Gbps)

[1ポート] 2.5 ギガビット・ネットワーク
802.11axe Wi-Fi 6E(IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe)
Bluetooth 5.3

標準 650W/100V 80 Plus Gold 認証
最大 1,000W/100V 80 Plus Gold 認証

1年間センドバック方式ハードウェア保証

 

 

 

ビジネス環境に最適な最新の Windows® 11 Pro 64bit をプリインストール

ビジネス環境に最適な最新の Windows® 11 Pro 64bit をプリインストールしており、日本語版はもちろん、英語版もご選択いただけます。また、Windows® 11 Home 64bit や OS なしモデルへのカスタマイズも可能です。

Windows® 11 Pro 64bit には、コンシューマー向けの Windows® 11 Home 64bit の全機能に加えて、暗号化、リモート・ログイン、仮想マシン作成など、ビジネスに必要な機能が搭載されています。会社や学校のドメインや Azure Active Directory に接続して、ネットワーク、ファイル、サーバー、プリンターなどを利用できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

エアフローに優れたミドル・タワー筐体

2 x 120mm または 2 x 140mm ファンを装着した大面積スチールメッシュフロントパネルにより、内部システムに妨げのないエアが供給されます。

ケースフロント部には最大280mmの液冷ラジエターを装着可能です。

フロント I/O には USB Type-C x1, USB 3.0 x2、コンボオーディオ x1を装備しています。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

協力なストレージ拡張性能

5.25" x1、3.5" x2、2.5" x4 のドライブ用ベイが、柔軟性の高いストレージ構成を実現します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

インテル® Core™ Ultra 5 デスクトップ・プロセッサー(シリーズ 2)

インテル® Core™ Ultra デスクトップ・プロセッサー(シリーズ 2)は、デスクトップ PC およびエントリー・ワークステーション・プラットフォームです。最も要求の厳しい日常的なタスクで、新次元のインテリジェントなパフォーマンスを発揮するよう設計されています。

インテルの最新アーキテクチャーを搭載し、ニューラル・プロセシング・ユニット(NPU)が含まれ、AI とマシンラーニング・タスクを処理するために構築されたプロセッサーです。AI 処理性能は 13TOPS で、対応アプリを使用する場合には、NPU によって高い性能が得られます。プロセッサー全体では、GPU の 8TOPS、CPU の 15TOPS、NPU の 13TOPSを合わせた合計 36TOPS の AI 性能が得られます。

インテル® Core™ Ultra 5 225 プロセッサーは、最新の Arrow Lake-S アーキテクチャに基づく高性能デスクトップ・プロセッサーです。特にゲーマーやパワーユーザー向けに設計されています。

10 コア(6 つの高性能「Lion Cove」コアと 4 つの高効率「Skymont」コア)を搭載し、高性能コアはベースクロック 3.3GHz、最大ブーストクロック 4.9GHz、高効率コアはベースクロック 2.7GHz、最大ブーストクロック 4.4GHz です。キャッシュメモリは合計 42MB(L3キャッシュ 20MB、L2キャッシュ 22MB)で、標準 TDP は 65W、最大消費電力は 121W です。


※ インテル® プロセッサーの詳細スペックは こちら をご確認ください。

※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

高スループット

AI 加速型デジタルコンテンツ作成に最適

低消費電力

継続する AI ワークロードおよびバッテリー持続時間向け AI オフロードに最適

迅速な応答

低レイテンシーの AI ワークロードに最適。

最適化された VRM 設計のマザーボード

10+1+1 の電源位相設計に加え、Dr.MOS を搭載しています。

Dr.MOS は、同期バックセットダウン電圧アプリケーション用に最適化された統合型パワーステージソリューションです! 従来のディスクリート MOSFET と比較して、各相に高電流をインテリジェントに供給し、熱結果を改善し、優れた性能を実現します。

密度電源コネクタは、従来の CPU および ATX 電源コネクタと比較して高い電流に耐えるように設計されており、より安定したシステムを実現します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

最大 128GB の 2 チャンネル構成に対応した DDR5-6400 メモリー

DDR5 メモリーは、最大 6,400MT/s の高速化に対応しています。マザーボード上には 4 つのメモリー・スロットがあり、最大 2 チャンネルのメモリー帯域を利用することで、通信速度が飛躍的に向上します。(2 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れています)

また、メモリー・スロットあたり、最大で 32GB の大容量メモリーを搭載でき、4 スロット合計で最大 28GB(32GB x4)のメモリーを実装できます。(プロセッサー仕様に依存します)


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

高速パフォーマンスと信頼性を兼ね備えた M.2 NVMe-SSD(PCI Express 4.0(x4))

パワフルで費用対効果の高いストレージ・ソリューション「M.2 NVMe-SSD(PCI Express 4.0(x4))」は、システムやアプリケーションの起動はもちろん、大容量のデータの読み書きもすばやく実行できます。

3D モデリング・分析、画像およびオーディオ・ビデオ処理だけでなく、人工知能や・ディープラーニングなどの科学技術計算で扱うビックデータを高速で処理することもできます。

さらに、軽量で耐衝撃性に優れた M.2 NVMe-SSD は、可動部品を使用していないので、不慮の衝撃や落下からデータを保護できます。

上位の「M.2 NVMe-SSD(PCI Express 5.0(x4))」にも対応しており、128 Gb/秒の転送速度に対応します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

M.2 ボトム・ヒートシンク

M.2 ボトム ヒートシンクは、マザーボード PCB を通じて M.2 SSD の熱を効率的に放散し、システムの安定性を維持しながらパフォーマンスを最大化します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

インテリジェント冷却設計

最適化されたアルミニウム製ヒートシンクは、特にゲームや生産関連作業などの負荷の高いワークロードを取り扱う際の効率的な熱放散にとって不可欠です。

ヒートシンクを内蔵したマザーボードは熱性能を効果的に管理できるため、システムの安定性と耐久性を容易に確保できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

標準で最大 2 画面出力に対応

標準仕様で 2 画面出力に対応しており、特別なカスタマイズは必要ありません。複数のアプリケーションを同時に利用したり、WEB ページから情報を集めながら Power Point で資料を作成する場合など、複数のモニターを利用すれば作業効率が飛躍的に向上します。

オプションで PCI Express 5.0(x16)に対応したグラフィック・ボードを 1 基増設することができ、理論値 512.0Gbps で最大源のパフォーマンスを実現します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

2.5 Gb/s ネットワーク

インテリジェントな 2.5Gb/s LAN プラットフォームは、ホームネットワーキング、コンテンツクリエイター、オンラインゲーマー、そして、高品質ストリーミングメディアの厳しい要件を満たす最大ネットワーキング性能を提供する設計です。

標準的なギガビットイーサネットと比較して、ネットワーキング性能を最大 2.5 倍の帯域幅まで強化します。ゲーミング、ファイル転送、バックアップの際に、より高速で妥協のない接続性体験をお楽しみいただけます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

Wi-Fi 6E ネットワーク

Wi-Fi 6E テクノロジーは、まったく新しい 6GHz スペクトル帯域に拡張されます。これにより、より多くの Wi-Fi 機能が実現され、さらに優れた高速インターネット通信を行うことができます。

Wi-Fi 6E は、より高速なサービスを提供するだけでなく、低遅延を強化し、5G ネットワークと同等のサービスレベルをサポートします。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

USB 3.2 Gen2x2 Type-C

最新の USB 3.2 Gen2x2 Type-C は最大 20 Gbps のデータ転送速度を提供します。これは、従来の 2 倍の速度です。

超高速データ転送インターフェースを提供します。また、リバーシブル USB Type-C 設計なのでコネクタをどちらの向きにも挿入できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

国内生産 12 時間検査実施

福岡の自社工場でセル生産方式で組み立て・設定しています。

また、製造スタッフは、科学技術計算用ワークステーションなども手掛ける専門性のあるスタッフです。

製造後は全製品 12 時間の負荷・耐久・エージング検査などに加え、80 項目以上の検査を実施しています。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

3年間 / 5年間 延長保証サービス(有償オプション)

パソコンを構成する部材は信頼性の高い部材のみを採用し、国内(福岡市)の自社工場で企画・製造、12 時間の品質・動作・エージング検査済みです。標準で 1 年間のセンドバック方式ハードウェア保証に対応しています。

有償オプションで免責無しの延長保証「W3/W5 延長保証サービス」やストレージ故障に対応する「データ復旧サービス・パック」などもご選択いただけます。


※ 延長保証期間は、後継部材での修理対応となる場合があります。

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基本仕様

モデル名 Be-Clia Type-TU2
外形寸法 約(W)204 x(D)438.3 x(H)452 mm ※ 突起部は除く
対応基本システム Microsoft® Windows® 11 Pro 64bit
Microsoft® Windows® 11 Home 64bit
対応電源ユニット ATX 電源(最大 186mm)
チップ・セット インテル® B860 チップセット
セキュリティ・チップ ファームウェア TPM(fTPM)
対応プロセッサー インテル® Core™ Ultra(シリーズ 2)プロセッサー
対応プロセッサー・ファン 最大 161.5mm | 簡易水冷プロセッサー・クーラー(280mm ラジエター | 140mm ファン x2)
対応メモリー
最大容量 128GB(32GB x4)
スロット数 4 スロット
仕様 DDR5-6400(動作速度は諸条件により異なります)| Unbuffered | Non-ECC
チャンネル数 2 チャンネル
対応グラフィック 標準 DisplayPort:2 ポート | HDMI 2.1:1 ポート
増設ボード PCI Express 5.0(x16)
サウンド 7.1 チャンネル HD オーディオ
上面:コンボオーディオ
背面:サウンド入力/フロントスピーカ/マイクロフォン
ネットワーク(有線) 2.5 ギガビット:1 ポート(背面)
ネットワーク(無線) 802.11axe Wi-Fi 6E(IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe)
Bluetooth 5.3
USB

USB3.2 Gen2x2 Type-C:1(背面)
USB3.2 Gen1 Type-A:8(前面 x2 | 背面 x6)
USB3.2 Gen1 Type-C:1(前面)
USB2.0 Type-A:2(背面)

拡張ソケット M.2 PCI Express 5.0(x4):1 ソケット(M Key | 2280 | プロセッサー)
M.2 PCI Express 4.0(x4):1 ソケット(M Key | 2280 | チップセット)
M.2 PCI Express 4.0(x4):1 ソケット(M Key | 2230/2242/2260/2280 | チップセット)

SATA3(6.0 Gb/s):4 コネクター

SATA RAID: RAID 0/1/5/10

※ 各種ソケット・スロット及び諸条件により、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
拡張スロット PCI Express 5.0(x16):1 スロット(プロセッサー)
PCI Express 4.0(x4):1 スロット(チップセット)

M.2 ソケット(E Key 2230 | WiFi/BT PCIe WiFi モジュール):1 スロット
SPI TPM:1 ヘッダー

※ 各種ソケット・スロット及び諸条件により、動作速度の低下や排他仕様となる場合があります。
※ PCI Express スロット形状と動作速度が異なる場合があります。
ドライブ・ベイ 5.25 インチ:1 ベイ(SATA3)
3.5 インチ(シャドウ):2 ベイ(SATA3)
2.5 インチ(シャドウ):4 ベイ(SATA3)
保証 期間 1 年間
方式 センドバック方式ハードウェア保証
注意事項 ※ 本製品の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。