ケースフロントトップには電源スイッチやリセットスイッチのほか、USB 3.0 ポート 2 つ、オーディオ端子、マイク端子、Type-C 3.2 Gen2 ポートを備えています。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

最新の AMD Ryzen™ 9000 シリーズ デスクトップ プロセッサをサポート。

最大8コア、16スレッドのプロセッサは、モバイルプロセッサに比べて、高いマルチタスク性能を発揮します。

また、AMD Ryzen™ 9000 シリーズ デスクトッププロセッサを使用することで、優れた統合グラフィックス性能も活用いただけます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

最先端のテクノロジーと優れたデザインの融合し、スクウェアカバーとデジタルモニターを搭載。デジタルモニターはソフトウェア制御によりプロセッサー温度を表示します。

ウォーターブロック内部に大小の空間を設けた「デュアルチャンバー」構造により、クーラントが大→小の空間を通ることで流速が速まる「ベンチュリー効果」を発揮、より効果的な冷却をもたらします。

また、フィン密度の高い 27mm 厚の高充填密度ラジエーターを採用しています。ナイロンメッシュスリーブ加工されたラバーチューブは、過酷な使用環境でも信頼できる安定性を提供します。冷却水の漏れや蒸発を効果的に防止します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

DDR5 メモリーは、最大 5,600MT/s の高速化に対応しています。（動作速度は諸条件により異なります）

マザーボード上には 4 つのメモリー・スロットがあり、最大 2 チャンネルのメモリー帯域を利用することで、通信速度が飛躍的に向上します。（2 枚単位でのメモリー実装が、速度及びコストパフォーマンスに優れています。）

また、メモリー・スロットあたり、最大で 48GB の大容量メモリーを搭載でき、4 スロット合計で最大 192GB（48GB x4）のメモリーを実装できます。（プロセッサー仕様に依存します）


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

パワフルで費用対効果の高いストレージ・ソリューション「M.2 NVMe-SSD（PCI Express 4.0（x4））」は、システムやアプリケーションの起動はもちろん、大容量のデータの読み書きもすばやく実行できます。オプションで、より耐久性に優れたストレージもご選択いただけます。

高速な M.2 NVMe-SSD のパフォーマンス強化により、システムやアプリケーションの起動やもちろん、大容量のデータの読み書きもすばやく実行でき、科学技術計算で扱うビックデータを高速で処理することもできます。

さらに、軽量で耐衝撃性に優れた M.2 NVMe-SSD は、可動部品を使用していないので、不慮の衝撃や落下からデータを保護できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

20K ブラック コンデンサは、寿命を 20,000 時間に延長するだけでなく、静電容量値を 560uF から 1000uF に増加させ、次のようないくつかの利点をもたらします。

●より高い静電容量：より大きな電荷貯蔵量により、高負荷時でもサポートが向上します。
●より低いリップル：出力変動が低減し、品質が向上します。
●より安定した出力電流：安定した電力供給により、電圧の影響を最小限に抑えます。
●パフォーマンスとシステムの安定性の向上:信頼性が向上し、安定したパフォーマンスが得られます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

堅牢なコンポーネントを装備し、CPU に完全に安定した電源を提供します。さらに、優れたオーバークロック能力を提供し、上級ゲーム愛好者にも十分に冷却された状態で性能を強化します。

Dr.MOS は、同期バックセットダウン電圧アプリケーション用に最適化された統合型パワーステージソリューションです！ 従来のディスクリート MOSFET と比較して、各相に高電流をインテリジェントに供給し、熱結果を改善し、優れた性能を実現します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

8 層 PCB は、安定した信号とレースと電力形状を提供して、低温と優れたエネルギー効率をお届けします、信頼性が高く長持ちするシステムを確かにして、妥協のない究極の性能を提供します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

最新の PCI Express 5.0 規格に対応し、前世代の2倍となる 128 Gb/秒の転送速度に対応します。この驚異的な帯域幅により、将来の超高速 SSD の性能を最大限に引き出すことができます。


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特別に大型のアルミニウム合金製 M.2 ヒートシンクが放熱性を効果的に改善して、高速 M.2 SSD を可能な限り低温に維持します。安定性を向上させて、最高の性能を維持できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

アルミニウム製ヒートシンクは、特にゲームや生産関連作業などの負荷の高いワークロードを取り扱う際の効率的な熱放散にとって不可欠です。

ヒートシンクを内蔵したマザーボードは熱性能を効果的に管理できるため、システムの安定性と耐久性を容易に確保できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

最新の WiFi 7 技術は、より高いスループット、Multi-RU、および、パンクチャリング技術で、究極の無線インターネット速度と低レイテンシを提供します。

新しい WiFi 7(802.11be) 技術はクラウドベースのゲーミング、8K 動画のストリーミング、ビデオ会議を加速できます。


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USB4 技術は、最先端の USB Type-C に速度と多用途性をもたらし、職場や家庭での高速かつシンプルな接続を実現します。

40Gbps の超高速データ転送ビットレートを実現します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

インテリジェントな 2.5Gb/s LAN プラットフォームは、ホームネットワーキング、コンテンツクリエイター、オンラインゲーマー、そして、高品質ストリーミングメディアの厳しい要件を満たす最大ネットワーキング性能を提供する設計です。

標準的なギガビットイーサネットと比較して、ネットワーキング性能を最大 2.5 倍の帯域幅まで強化します。ゲーミング、ファイル転送、バックアップの際に、より高速で妥協のない接続性体験をお楽しみいただけます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

最新の USB 3.2 Gen2x2 Type-C は最大 20 Gbps のデータ転送速度を提供します。これは、従来の 2 倍の速度です。超高速データ転送インターフェースを提供します。

また、リバーシブル USB Type-C 設計なのでコネクタをどちらの向きにも挿入できます。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

標準仕様で 3 画面出力に対応しており、特別なカスタマイズは必要ありません。

複数のアプリケーションを同時に利用したり、WEB ページから情報を集めながら Power Point で資料を作成する場合など、複数のモニターを利用すれば作業効率が飛躍的に向上します。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

福岡の自社工場でセル生産方式で組み立て・設定しています。

また、製造スタッフは、科学技術計算用ワークステーションなども手掛ける専門性のあるスタッフです。

製造後は全製品 12 時間の負荷・耐久・エージング検査などに加え、80 項目以上の検査を実施しています。


※ 本部材の仕様は、予告無しに変更となる場合があります。

パソコンを構成する部材は信頼性の高い部材のみを採用し、国内（福岡市）の自社工場で企画・製造、12 時間の品質・動作・エージング検査済みです。標準で 1 年間のセンドバック方式ハードウェア保証に対応しています。

有償オプションで免責無しの延長保証「W3/W5 延長保証サービス」やストレージ故障に対応する「データ復旧サービス・パック」などもご選択いただけます。


※ 延長保証期間は、後継部材での修理対応となる場合があります。